華為ME909S-821MiniPCIe華為4G模塊開發(fā)板轉(zhuǎn)接板3.8V電壓

Huawei/華為 SFP-GE-LX-SM1310 千兆雙芯單模接口模塊 現(xiàn)貨

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華為光模塊

⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達4G，多采用LC接口。

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⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

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華為光模塊SFP/XENPAK/GBIC等系列的型號及描述：

SFP-GE-T
SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

ESFP-GE-SX-MM850升級版
ESFP多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-A
SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1310
SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1550
SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH70-SM1550
SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)

XENPAK-SX-MM850
XENPAK多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)

XENPAK-LX-SM1310
XENPAK單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)

XENPAK-LH40-SM1550
XENPAK單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC)

XFP-SX-MM850
XFP多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)

XFP-LX-SM1310
XFP單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)

XFP-LH40-SM1550-F1
XFP單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-BIDI
BIDI SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-GE-LX-SM1490-BIDI
BIDI SFP單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-FE-SX-MM1310-A
SFP多模光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)

SFP-FE-LX-SM1310-A
SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)

SFP-FE-LH40-SM1310
SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)

SFP-FE-LH80-SM1550
SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)

GBIC-GE-SX-MM850-A
GBIC多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)

GBIC-GE-LX-SM1310-A
GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)

GBIC-GE-LH40-SM1550A
GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)

GBIC-GE-LH70-SM1550-A
GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

GBIC-GE-T
GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

SFP 是一種小型可熱拔插光模塊，具有高密度、低功耗、更低系統(tǒng)構(gòu)造成本等顯著優(yōu)點，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用萬兆以太網(wǎng)光纖數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，是萬兆模塊的主流產(chǎn)品。

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