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散熱片焊接機：紫銅散熱片焊接、鋁合金散熱片焊接、不銹鋼散熱片焊接、黃銅散熱片焊接

?一、什么手是紫銅

純銅的色澤呈紫紅色，故稱紫銅。在潮濕空氣中銅表面會產生一層堿式碳酸銅，俗稱銅銹（銅綠）。銅中常含少量的鉍、鉛、硫、氧、磷、銻、砷等雜質元素，所所有雜質都會降低銅的導電性，其中尤以磷為 明顯，但是磷是銅的一個很好的脫氧劑，所以磷在銅中還是屬于有益的元素。

所所有雜質都會降低銅的導電性，其中尤以磷為 明顯，但是磷是銅的一個很好的脫氧劑，所以磷在銅中還是屬于有益的元素。銅不論在冷態(tài)或熱態(tài)都有很高的塑性，但強度和硬度較低。通過冷加工可以提高銅的強度。但此時塑性明顯降低（約降低到6％），導電率也下降1-3％。冷加工后的銅經550-600℃退火，可使塑性完全恢復。紫銅在低溫下仍有較高的塑性，但在400-700℃的高溫下，強度及塑性卻大大降低。

二、紫銅的焊接性?難熔合紫銅的導熱性比鋼好得多，銅的導熱系數是鋼的7倍，隨著溫度的升高，差距還要大。大量的熱被傳導出去，母材難以局部熔化，必須采用功率大、熱量集中的熱源，有時還要預熱，熱影響區(qū)很寬。銅氧化 銅在常溫時不易被氧化。但是隨著溫度升高，當超過300℃時，其氧化能力很快增大，當溫度接近熔點時，其氧化能力。氧化的結果生成氧化亞銅（Cu2O）。焊縫金屬結晶時，氧化亞銅和銅形成低熔點（1064℃）的共晶，分布在銅的晶界上，大大降低了焊接接頭的機械性能，所以，銅的焊接接頭的性能一般低于母材。

氣孔 銅產生氣孔的傾向遠比鋼嚴重。其中一個直接原因是銅導熱性好，焊接熔池凝固速度快，液態(tài)熔池中氣體上浮的時間短來不及逸出，易造成氣孔。但根本原因是氣體溶解度隨溫度下降而急劇下降及化學反應產生氣體所致。 銅的氣孔分兩種類型，即氫造成的擴散氣孔和水蒸氣造成的反應氣孔。銅的液態(tài)金屬能溶解氫，高溫時溶解很多，隨著溫度的降低，溶解度也降低，許多金屬都是這樣，但在銅中溶解度降低的幅度比在鋼中大的多。這就是說，在焊縫凝固前會有很多氫要逸出，但銅焊縫的凝固速度比較快，氫來不及逸出便要形成氣孔。這就是擴散氣孔。高溫時銅與氧親和力較大而形成Cu2O，在1200℃以上可溶于液態(tài)銅中，低于1200℃便要游離出來，與氫發(fā)生如下反應： [Cu2 O] 2[H] 2 [Cu] H2O 所形成的水蒸氣不溶于液態(tài)銅，若來不及逸出也會形成氣孔。這就是反應氣孔。 防止產生氣孔的主要措施： ○1 防止焊縫金屬吸氫及氧化，焊件表面在焊前應去油污、水分等，焊條焊劑要烘干使用，焊絲表面不得有水分。 ○2 對焊縫脫氧，加入硅、鋁、鈦、錳等脫氧元素。 ○3 焊接時保護效果。 ○4 選擇合適的焊接工藝參數，降低冷卻速度，溶深不可過大。

熱裂紋 紫銅焊接時在焊縫及熔合區(qū)易產生熱裂紋。形成熱裂紋的原因主要有以下幾個方面： ○1 銅的線膨脹系數幾乎比低碳鋼大50％以上，由液態(tài)轉變到固態(tài)時的收縮率也比較大，對于剛性大的工件，焊接時會產生較大的內應力。 ○2 熔池結晶過程中，在晶界易形成低熔點的氧化亞銅-銅的共晶物 （Cu Cu2O）。 ○3 凝固金屬中的過飽和氫向金屬的顯微缺陷中擴散，或者它們與偏析物（如Cu2O）反應生成的H2O在金屬中造成很大的壓力。 ○4 母材中的鉍、鋁等低熔點雜質在晶界上形成偏析。為了防止熱裂紋的產生必須嚴格限制母材和焊接材料的氧、鉛、鉍、硫等有害元素的含量。焊接時對熔池的保護，采取減少焊接應力的工藝措施，如選用熱量集中的熱源、焊前預熱、選擇合理的焊接順序、焊后緩冷等。

三、紫銅激光焊接、

焊接產品特點

減少虛焊

有自動網壓補償功能，極大的減少虛焊和炸火現象。

減少對工件的損耗

焊接時間短，電流通過焊點的通電時間“幾個毫秒——幾十毫秒”，產生的熱能不會傳遞到焊點的周圍，減少了對工件或工件周邊的損耗。

焊點好

焊點小，焊接牢固，氧化小，不發(fā)黑

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