用途：粘合、修補。特性：粉末和液體混合、導熱性。

? ??配合?99高純度石墨的炭素材專用的粘合劑。

?不活性氣體下可以發(fā)揮高達?2980度的耐熱性。（大氣中在?400度左右開始出現酸化劣質）

?通過?120—150度的加熱后硬化。形成具有導電性的硬化層，同時對于還原氣體發(fā)揮它的耐久性。

?即使在熱處理爐內使用、也不會對爐內的氣體產生影響。

?大容量的填埋的話推薦使用一液性常溫硬化式樣的粘合劑?931P

【實際裝配例】

?使用在炭造的半導體?IC?基板制造臺的表面破損修復上。直徑?500mm?高?610mm?的半導體?IC?基板制造 臺修復以后能夠保持均勻的加熱特性，部件的壽命可以提高2倍以上。

?石墨部件的粘合組裝時使用

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【訂單清單】?

Resbond?931-1 1品脫（470毫升）裝

Resbond931-2 1夸特（940毫升）裝

Resbond?931P-1 4盎司（120毫升）試管*3支套裝