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| 產品參數 | |||
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| 有效成分含量 | 99％ | ||
| 外觀 | 銀漿 | ||
| 粘度 | 25℃80Pa.s | ||
| 工作壽命25℃ | 18小時 | ||
| 完全固化時間 | 175℃*60分 | ||
| 芯片剝離測試 | 19kg | ||
| 成份 | 含銀環氧樹脂 | ||
| 導熱率 | 2.5W/m.k | ||
| 儲存條件 | -40℃ | ||
| 優點 | 無拖尾或拉絲 | ||
| 點膠量低 | |||
| 節約成本 | |||
| 領域 | 主要應用于半導體芯片的粘貼 | ||
| 應用 | LEDICLCDPCBA點陳快陶瓷電容智能卡 | ||
| 品牌 | 漢高樂泰膠水 | ||
| 密度 | 3.5g/cm3kg/m3 | ||
| 用途范圍 | 芯片貼裝 | ||
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