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| 產品參數 | |||
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| 品牌 | 華為 | ||
| 產地 | 深圳 | ||
| 規格 | 常規 | ||
| 用途范圍 | 網絡設備 | ||
| 信息傳送內容 | 支持 | ||
| 電源電壓 | 標準 | ||
| 支持網絡 | 支持 | ||
| 頻段 | 1.25Gb/s | ||
| 發射功率 | 1.25Gb/s | ||
| 通訊接口型式 | 標準 | ||
| 外形尺寸 | 標準 | ||
| 數量 | 100 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | 模塊 | ||
Huawei/華為 SFP-GE-LX-SM1310 千兆雙芯單模接口模塊 現貨
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華為光模塊
⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。
⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前數率可達4G，多采用LC接口。
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⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應用在萬兆以太網，采用SC接口。
⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口。
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華為光模塊SFP/XENPAK/GBIC等系列的型號及描述：
SFP-GE-T
SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
ESFP-GE-SX-MM850升級版
ESFP多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-A
SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1310
SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1550
SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH70-SM1550
SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)
XENPAK-SX-MM850
XENPAK多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)
XENPAK-LX-SM1310
XENPAK單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)
XENPAK-LH40-SM1550
XENPAK單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC)
XFP-SX-MM850
XFP多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)
XFP-LX-SM1310
XFP單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)
XFP-LH40-SM1550-F1
XFP單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-BIDI
BIDI SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)
SFP-GE-LX-SM1490-BIDI
BIDI SFP單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)
SFP-FE-SX-MM1310-A
SFP多模光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)
SFP-FE-LX-SM1310-A
SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)
SFP-FE-LH40-SM1310
SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)
SFP-FE-LH80-SM1550
SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)
GBIC-GE-SX-MM850-A
GBIC多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-SM1310-A
GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-SM1550A
GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-SM1550-A
GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)
GBIC-GE-T
GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
SFP 是一種小型可熱拔插光模塊，具有高密度、低功耗、更低系統構造成本等顯著優點，產品廣泛應用萬兆以太網光纖數據通信領域，是萬兆模塊的主流產品。
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