BGA返修臺深圳市BGA芯片拆焊加工返修臺DH-5830

一、功能特點

1. 觸屏操作，程序預先內置，無須 技術培訓即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

2. 三溫區獨立控溫，PCB兩面都有器件也不會影響返修；

3. 進口發熱芯， ，控溫 ，絕無虛焊假焊；

4. 超大發熱面積，適應各種大小不同尺寸的PCB維修；

5. 配備 支架，輕松放置任何外形的PCB；

6. 配置外接測溫接口，隨時對 PCB 或芯片表面進行溫度檢測，加熱溫度更

7. 配置真空吸筆，拆卸拿取芯片更方便；

8.外接USB接口，各種返修數據可導入電腦分析儲存。

三、功能描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

2. K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的 控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的 檢測，并實現對實測溫度曲線的 分析和校對.

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 靈活方便的可移動式 夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

5. 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制， 不同溫區同步達到 佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

7. 上下溫區均可設置6~8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ；三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度

8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

9. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻 機器不會在熱升溫后老化！

10. 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。