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| 產品參數 | |||
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| 品牌 | 岡本 | ||
| 品名 | 晶圓背拋減薄機 | ||
| 別名 | 晶圓研磨機 | ||
| 英文名 | wafer back grinding | ||
| 產地 | 日本 | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 尺寸 | 3270x3214x2005 mm | ||
| 同時處理枚數 | 7 | ||
| 加工物 | Si wafer | ||
| 最大加工直徑 | Ф300㎜ | ||
| 主軸轉速范圍 | 0~3000rpm | ||
| 主軸驅動電機功率 | 5.5kW/4kW | ||
| 主軸數 | 2 | ||
| 工作盤轉速范圍 | 1~300rpm | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 型號 | GNX300BPB | ||
