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HL324
說明：HL324是含銀50%的無鎘銀釬料，熔點低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求釬料溫度較低的材料，如調質鋼‘可伐合金等的釬焊。
釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Ni |
Zn |
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49.0~51.0 |
20.5~22.5 |
0.7~1.3 |
0.3~0.65 |
26.0~28.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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650 |
670 |
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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449 |
純（紫）銅 |
220 |
斷于母材 |
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H62黃銅 |
340 |
斷于母材 |
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不銹鋼 |
390 |
斷于母材 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬料溶劑共同使用。
