關(guān)于廢水處理，萬泓環(huán)保今天和大家一起探討一下微電解填料/微電解+芬頓技術(shù)處理印刷電路板廢水這一課題，以下是相關(guān)資料。

    本次研究了Fe/C微電解和Fenton氧化處理印刷電路板廢水的最佳條件和聯(lián)合工藝的處理效果。結(jié)果表明,Fe/C微電解最佳工藝條件為:pH=2,Fe/C質(zhì)量比為2∶1,投加藥劑量為30 g/L,停留時(shí)間為30 min;Fenton氧化最佳工藝條件為:pH=3,H2O2投加量為6 mL/L,停留時(shí)間為2 h。將2種方法聯(lián)用并進(jìn)行中試實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明,對原水的COD去除率可達(dá)80%,而且Fenton反應(yīng)可利用微電解產(chǎn)生的Fe2+,節(jié)約成本,運(yùn)行穩(wěn)定,效果良好。

    以上是科研人員對廢水處理及鐵碳微電解填料做實(shí)驗(yàn)研究，山東萬泓環(huán)保已研發(fā)生產(chǎn)出新型催化鐵碳微電解填料|鐵碳填料|微電解填料，大大提高廢水處理效率，比科研人員配比的填料效果更好，運(yùn)行更穩(wěn)定，使用更方便。