松下氣保焊機YD-350AG2，微電腦焊接波形控制MIG/MAG焊機總代理15201133137
* 產品名稱： 微電腦焊接波形控制MIG/MAG焊機
* 產品型號： YD-350AG2
* 可焊材料： 鋁、不銹鋼、低碳鋼
* 簡要說明：實現多種材料的高品質焊接！
產品特點 www.qibaohanji.com
1、實現脈沖MIG/MAG、CO2/MAG焊接的多功能機型
2、微電腦焊接波形控制，具有柔性、硬性和混合三種焊接電弧模式
3、操作者在焊前將焊絲材質、焊絲直徑、氣體種類、送絲速度和輸出控制方法等參數選定，電腦自動調整脈沖電流、基值電流、脈沖電流的上升下降速度
4、采用DIP脈沖技術，實現無飛濺焊接
5、3種DIP脈沖模式，可對應多種用途，實現低碳鋼、不銹鋼、鋁材從薄板到厚板的高品質焊接
6、采用新型送絲裝置，加壓力柔和，送絲穩定
7、可焊接Φ2.4鋁焊絲應用范圍更廣！
額定規格
影響高溫合金焊接性的因素有哪些
對于高溫合金的焊接性主要有焊接裂紋和接頭的等強性兩個方面，這里僅論述母材方面的焊接性，而焊縫金屬放在焊接材料一章進行論述。母材熱影響區焊接裂紋
有近縫區的液化裂紋、應變時效裂紋（也稱再熱裂紋）和失塑性裂紋等。這里主要討論液化裂紋和應變時效裂紋。液化裂紋是由于焊接時不平衡的快速加熱冷卻過程
而引起的偏析所造成的晶間液膜而引起的，晶間液膜一般認為是低熔點共晶物，其組成與合金化學成分有關。現在常見的高溫合金對其雜質元素都控制很嚴，一般足
以成為影響液化裂紋主要的因素，而影響液化裂紋主要因素是高溫合金形成的某些強化相。許多研究表明，引起液化裂紋的液膜主要是晶界上的碳化物相（MC或
M6C）和γ’相。這是因為在焊接快速加熱時，當溫度達到一定時MC或γ’趨向分解并向基體擴散溶解，但由于分解元素的原子半徑和擴散能力差異很大。加之
時間不充分，因而造成極不均勻的擴散，在MC或γ’周圍有高濃度的MC或γ’形成元素，在此相界就形成低熔點共晶（即液膜），在焊接應力作用下，產生液化
裂紋。碳化物和γ’形成元素的含量越多，液化裂紋傾向越嚴重。高溫合金中有一個合適的C含量。含量過高或過低對焊接性和其他一些性能都是有害的。Al、
Ti是γ’主要形成元素，Al、Ti含量越高，液化裂紋傾向越嚴重。圖2-3表示高溫合金焊接裂紋敏感性（焊接的難易程度）與Al、Ti總量的關系。另外
Nb是γ’、 γ’的形成元素，Nb的增加，也會增加液化裂紋的敏感性。
高溫合金的狀態對液化裂紋的產生影響也很大，鑄造合金的鑄態和變形合金的時效狀態對液化裂紋的敏感性較大，面在固溶狀態（或退火狀態）下液化裂紋傾向較小。另外。高溫合金晶粒越粗，越容易引起液化裂紋。
應變時效裂紋是指析出強化高溫合金焊接后，在時效處理或高溫使用過程
中，由于焊接殘余應力的作用，伴隨著時效的析出強化面發生的一種晶間開裂現象。應變時效裂紋屬于再熱裂紋性質。高溫合金Al、Ti含量越高，γ’析出強化
越強烈，變形越易于集中在晶界，塑性或斷裂韌性越低，應變時效裂紋就越敏感、高溫合金中的雜質元素如Si、S等，對高溫合金防止應變時效裂紋是非常有害
的。在固溶態或退火態下焊接時，有利于減小應變時效裂紋 傾向。
接頭的等強性是焊接成功與否的關健因素，不論是固溶強化的合金，還是析出強化的合金，在過熱區有顯著的晶粒粗化現象。粗晶粒對高溫瞬時強度和持久強度有一些好處，但嚴重降低高溫塑性和疲勞強度，過熱區越寬，其影響越嚴重。
在有些固溶強化合金的焊接熱影響區會出現析出強化相，使強度增高，使焊接接頭性能不均勻。析出強化合金的接頭不均勻性更為突出，固溶狀態下焊接，緊鄰焊縫
的過熱區因來不及析出仍表現為固溶態，而離開焊縫較遠的熱影響區則是進行時效而出現析出強化區域。若有時效狀態下焊接，過熱區總會發生固溶過程而軟化，導
致焊接接頭的強度下降。焊后進行熱處理可以有效地解決接頭不均勻性。
本文摘自：http://www.wtlhj.com/news/201412191517.html
