松下氣保焊機YD-350AG2，微電腦焊接波形控制MIG/MAG焊

產品價格：	3/人民幣
最后更新：	2014-12-24 13:09:38
產品產地：	唐山
發(fā)貨地：	北京 (發(fā)貨期：當天內發(fā)貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
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公司基本資料信息

北京松下焊機科技有限公司
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產品詳細說明

松下氣保焊機YD-350AG2，微電腦焊接波形控制MIG/MAG焊機總代理15201133137

* 產品名稱：微電腦焊接波形控制MIG/MAG焊機
* 產品型號： YD-350AG2
* 可焊材料：鋁、不銹鋼、低碳鋼
* 簡要說明：實現多種材料的高品質焊接！

產品特點 www.qibaohanji.com
1、實現脈沖MIG/MAG、CO2/MAG焊接的多功能機型
2、微電腦焊接波形控制，具有柔性、硬性和混合三種焊接電弧模式
3、操作者在焊前將焊絲材質、焊絲直徑、氣體種類、送絲速度和輸出控制方法等參數選定，電腦自動調整脈沖電流、基值電流、脈沖電流的上升下降速度
4、采用DIP脈沖技術，實現無飛濺焊接
5、3種DIP脈沖模式，可對應多種用途，實現低碳鋼、不銹鋼、鋁材從薄板到厚板的高品質焊接
6、采用新型送絲裝置，加壓力柔和，送絲穩(wěn)定
7、可焊接Φ2.4鋁焊絲應用范圍更廣！
額定規(guī)格

影響高溫合金焊接性的因素有哪些

對于高溫合金的焊接性主要有焊接裂紋和接頭的等強性兩個方面，這里僅論述母材方面的焊接性，而焊縫金屬放在焊接材料一章進行論述。母材熱影響區(qū)焊接裂紋有近縫區(qū)的液化裂紋、應變時效裂紋（也稱再熱裂紋）和失塑性裂紋等。這里主要討論液化裂紋和應變時效裂紋。液化裂紋是由于焊接時不平衡的快速加熱冷卻過程而引起的偏析所造成的晶間液膜而引起的，晶間液膜一般認為是低熔點共晶物，其組成與合金化學成分有關。現在常見的高溫合金對其雜質元素都控制很嚴，一般足以成為影響液化裂紋主要的因素，而影響液化裂紋主要因素是高溫合金形成的某些強化相。許多研究表明，引起液化裂紋的液膜主要是晶界上的碳化物相（MC或 M6C）和γ’相。這是因為在焊接快速加熱時，當溫度達到一定時MC或γ’趨向分解并向基體擴散溶解，但由于分解元素的原子半徑和擴散能力差異很大。加之時間不充分，因而造成極不均勻的擴散，在MC或γ’周圍有高濃度的MC或γ’形成元素，在此相界就形成低熔點共晶（即液膜），在焊接應力作用下，產生液化裂紋。碳化物和γ’形成元素的含量越多，液化裂紋傾向越嚴重。高溫合金中有一個合適的C含量。含量過高或過低對焊接性和其他一些性能都是有害的。Al、 Ti是γ’主要形成元素，Al、Ti含量越高，液化裂紋傾向越嚴重。圖2-3表示高溫合金焊接裂紋敏感性（焊接的難易程度）與Al、Ti總量的關系。另外 Nb是γ’、 γ’的形成元素，Nb的增加，也會增加液化裂紋的敏感性。
    高溫合金的狀態(tài)對液化裂紋的產生影響也很大，鑄造合金的鑄態(tài)和變形合金的時效狀態(tài)對液化裂紋的敏感性較大，面在固溶狀態(tài)（或退火狀態(tài)）下液化裂紋傾向較小。另外。高溫合金晶粒越粗，越容易引起液化裂紋。
    應變時效裂紋是指析出強化高溫合金焊接后，在時效處理或高溫使用過程中，由于焊接殘余應力的作用，伴隨著時效的析出強化面發(fā)生的一種晶間開裂現象。應變時效裂紋屬于再熱裂紋性質。高溫合金Al、Ti含量越高，γ’析出強化越強烈，變形越易于集中在晶界，塑性或斷裂韌性越低，應變時效裂紋就越敏感、高溫合金中的雜質元素如Si、S等，對高溫合金防止應變時效裂紋是非常有害的。在固溶態(tài)或退火態(tài)下焊接時，有利于減小應變時效裂紋傾向。
     接頭的等強性是焊接成功與否的關健因素，不論是固溶強化的合金，還是析出強化的合金，在過熱區(qū)有顯著的晶粒粗化現象。粗晶粒對高溫瞬時強度和持久強度有一些好處，但嚴重降低高溫塑性和疲勞強度，過熱區(qū)越寬，其影響越嚴重。
    在有些固溶強化合金的焊接熱影響區(qū)會出現析出強化相，使強度增高，使焊接接頭性能不均勻。析出強化合金的接頭不均勻性更為突出，固溶狀態(tài)下焊接，緊鄰焊縫的過熱區(qū)因來不及析出仍表現為固溶態(tài)，而離開焊縫較遠的熱影響區(qū)則是進行時效而出現析出強化區(qū)域。若有時效狀態(tài)下焊接，過熱區(qū)總會發(fā)生固溶過程而軟化，導致焊接接頭的強度下降。焊后進行熱處理可以有效地解決接頭不均勻性。
本文摘自：http://www.wtlhj.com/news/201412191517.html

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