當焊件的厚度大于6mm時，焊接前應開坡口。對于坡口的焊接有兩種方法；一是，單面焊雙面成形；二是，在一面焊接成形后，在另一面做清根處理。下面舉例說明第二種焊接方法。
   (一)焊接實例
   板厚18mm，板的長度為2000mm，坡口鈍邊為2mm，兩板的對接間隙為3mm,坡口角度為60°，焊條型號為E4303(J422)、直徑分別為φ4.0mm和φ5.0mm。
   (二)焊接操作
   (1)封底焊的頭層焊接使用直徑為φ4.0mm的焊條，焊接電流強度不能過大，一般在工30- 150A之間。由于封底焊的頭層焊在坡口的底部，較深并較窄，在操作時應在焊層較薄的情況下控制好藥皮熔渣和熔池的溫度。
   (2)在焊接時如果發現熔池突然發亮并向外擴張、藥皮熔渣呈亮紅色下塌等現象，說明熔池溫度過高。造成熔池溫度過高的主要原因是焊接電流強度過大，其次是焊條行走速度不均勻、焊接緩慢或藥皮熔渣與液態焊縫金屬相混。
   (3)焊接時對藥皮熔渣的控制是焊接操作的關鍵一環。當發現藥皮熔渣糊住熔池不動或有時可以被電弧吹動、有時很難被吹動時，就會出現夾渣、未熔合、咬邊和 焊縫成形不良等缺陷。在施焊時一定要保證藥皮熔渣與液態焊縫金屬很好地分離，即不論焊層薄厚與否，采用何種運條方式，都能觀察到焊點處露出一節閃亮的鐵 水，這樣藥皮熔渣和鐵水就能清晰可辨。
   (4)封底焊頭層焊接稍有間隙的焊段，藥皮熔渣和鐵水很容易分離。這是因為在熔滴過渡時，藥皮熔渣會順著熔池前面的間隙流走一些，這時只要電弧稍加吹動就 能形成清晰的熔池。如果在熔池前端沒有間隙，由于坡口較深，焊接電流強度又稍小，藥皮熔渣就會糊住熔池不動。遇到這種情況，首先要加大焊接電流強度，改變 焊條的角度，采用頂弧焊并加大運條的速度。頂弧的程度應保證電弧對藥皮熔池有效地吹動，使藥皮熔渣始終漂浮在熔池上，井在焊點處露出閃亮清晰的鐵水。
   (5)當焊層較薄時，可隨時根據熔池的狀態進行回旋吹掃，對熔池的溫度進行控制。當發現熔池溫度過高、熔池有下塌現象時，可采用迅速熄弧和移弧的降溫措 施。下塌時應迅速熄弧，待溫度下降后進行續接焊并將下塌處焊補。熔池溫度過高時，可將電弧順著焊縫移走，當溫度下降后再回帶電弧進行續焊。
   (6)在封底焊頭層焊時，電弧停留的時間不能太長。若焊接速度較低，熔池的溫度就會驟增，形成塌陷。這時可沿熔池兩側貼著坡口表面(貼肉)向前帶弧，電弧 移動的長度可根據熔池的溫度來適當掌握。當熔池的溫度降低后再將電弧回帶，回帶時為防止因坡日的鈍邊較薄而出現下墜的焊瘤。可將電弧稍加提起，并迅速從熔 池中心的兩側坡口表面壓下電弧，對藥皮熔渣進行頂弧吹動。這時焊條不應正對著熔池的中心。而應做微小的橫向擺動，使焊縫金屬坡口兩側相連。
   (7)當熔池溫度過高藥皮迅速向熔池之外濫流時，鐵水呈金黃色塌陷。這時熄弧后可不摘掉焊接面罩，在護目鏡下觀察熔池赤紅的顏色逐漸消退后，再迅速從坡口的兩側引弧并將電弧回帶。
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