COM-AM55高性能導熱膠帶可代替日東TR-5912F使用

日本COM-AM55厚度可以達到0.05mm，這個厚度業界基本達不到。

熱傳導率：2.0W/m.K（現有的散熱用黏著劑還沒有熱傳導率超過2W/m・k的產品存在）。

COM-AM55有兩種規格可供選擇：卷材(300mm*30m)、片材(297mm*210mm)。

日東TR-5912F和日本COM-AM55導熱膠帶數值對比

COM-AM55高性能導熱膠帶可以完全替代日東TR-5912F。

COM-AM55制品與其它家產品對比說明

①熱傳導率

現有的散熱用黏著劑還沒有熱傳導率超過2W/m・k的產品存在。

②硬化條件

COM-AM55為常溫硬化，從而可以省略加溫處理。

環氧樹脂系膠粘劑是熱硬化樹脂，要加溫才可以硬化。

③是否含硅氧烷

原材料使用的是硅膠、揮発的硅氧烷粒子附著到半導體上就會導致導電不良。

因此業界比較傾向使用環氧樹脂系膠結劑，或者亞克力系膠結劑；

COM-AM55產品使用的是亞克力膠，不含硅氧烷。

COM-AM55高性能導熱原理

電子部品若蓄熱過多，其性能會受到損害。所以必須要將功率晶體管和LED裝置上面功率半導體素子所產生的熱量往外散出。通過使用無基材型·高導熱雙面膠COM-M55，在功率半導體素子和放熱器之間，可以起到提高熱量擴散效率的作用。

COM-AM55用途

手機、平板電腦終端（專門對應石墨片的接著劑，以往的雙面膠與石墨片的貼合度很低，無法完全發揮性能。可用來替換既有的雙面膠）。

LED基板和機體、CPU與吸熱器或散熱板、各種半導體模塊與吸熱器、電子零部件與散熱板

COM-AM55使用方法

1、將需要粘接的兩者接著面洗凈、并干燥

2、將本品分切為合適的大小、撕開輕剝離紙、貼合在面積較小的接著面上

3、撕開重剝離紙、貼在另一者的接著面上。