CMI95M銅箔測厚儀牛津正品

牛津CMI95M銅箔測厚儀特點:
一秒之內測量銅箔厚度
消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
唯一現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀
消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
耐久性強,使用方便
工廠調校,不需要標準片
低電量警告
CE認證
手持式光譜儀要求具有高的分辨率和信噪比、更好的強度準確性和波長準確性以及強的抗外界干擾性和優(yōu)良的儀器穩(wěn)定性,在儀器的軟件上,要求能夠進行導數、去卷積等復雜的數學計算,能夠計算光譜間相似度、模式識別分析、支持多元校正分析和用戶自建譜庫并進行檢索。
CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
CMI95M由工廠調校,不需要任何標準片。它使用方便,只需將產品獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
手持式光譜儀是一種基于XRF光譜分析技術的光譜分析儀器,當能量高于原子內層電子結合能的高能X射線與原子發(fā)生碰撞時,驅逐一個內層電子從而出現一個空穴,使整個原子體系處于不穩(wěn)定的狀態(tài),當較外層的電子躍遷到空穴時,產生一次光電子,擊出的光子可能再次被吸收而逐出較外層的另一個次級光電子,發(fā)生俄歇效應,亦稱次級光電效應或無輻射效應。