牛津Oxford測厚儀CMI165 原廠正品

產(chǎn)品價格：	1/人民幣
最后更新：	2017-04-11 12:01:41
產(chǎn)品產(chǎn)地：	英國
發(fā)貨地：	上海 (發(fā)貨期：當天內(nèi)發(fā)貨)
供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	55

公司基本資料信息

篤摯儀器（上海）有限公司
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產(chǎn)品詳細說明

牛津Oxford測厚儀CMI165 原廠正品

牛津面銅測厚儀CMI165-- 可測試高溫的PCB銅箔

測厚儀（thickness gauge ）是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計；有利用渦流原理的電渦流厚度計；還有利用機械接觸式測量原理的測厚儀等。

測量注意事項：
1.為了減少測量體材質(zhì)對測量精度的影響。建議采用不帶涂層的測量體或與測量體材質(zhì)相同的標準試塊作為校準用基準塊。
2.測量完畢，輕按一下電源鍵，關斷整機電源，并在測量頭的觸頭及基準塊上涂少許油脂以防生銹。
3.本儀器有自動關機功能如不進行任何操作大約一分鐘后就自動關機。
4.儀器應防止劇烈震動、撞擊。使用后應擦凈儀器表面油污放入儀器箱內(nèi)妥善保存。
5.嚴禁敲擊或碰撞探頭以免影響探頭性能；嚴禁捏住探頭尾部測量。

產(chǎn)品特色：
1. 顯示單位可為mils，μm或oz
2. 用于銅箔的來料檢驗
3. 用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4. 用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5. 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
6. 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
7. 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

手持式CMI165表面銅厚測量儀性能：
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準，
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標準差和上下限提醒功能，
數(shù)據(jù)顯示單位：mil、μm、oz，
操作界面：英文、簡體中文，
儀器無需特殊規(guī)格標準片，可測量蝕刻后的線型銅箔厚度，線寬可低至204μm（8mils）

厚度測量范圍：
化學銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），
SRP-T1探針：可自行替換，更換后無需校準即可使用；
具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時準確定位。

SRP-T1：CMI165專用可更換探針牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。

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