牛津Oxford測厚儀CMI165 原廠正品

產品價格：	1/人民幣
最后更新：	2017-04-11 12:01:41
產品產地：	英國
發貨地：	上海 (發貨期：當天內發貨)
供應數量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

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產品詳細說明

牛津Oxford測厚儀CMI165 原廠正品

牛津面銅測厚儀CMI165-- 可測試高溫的PCB銅箔

測厚儀（thickness gauge ）是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業生產中常用來連續或抽樣測量產品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計；有利用渦流原理的電渦流厚度計；還有利用機械接觸式測量原理的測厚儀等。

測量注意事項：
1.為了減少測量體材質對測量精度的影響。建議采用不帶涂層的測量體或與測量體材質相同的標準試塊作為校準用基準塊。
2.測量完畢，輕按一下電源鍵，關斷整機電源，并在測量頭的觸頭及基準塊上涂少許油脂以防生銹。
3.本儀器有自動關機功能如不進行任何操作大約一分鐘后就自動關機。
4.儀器應防止劇烈震動、撞擊。使用后應擦凈儀器表面油污放入儀器箱內妥善保存。
5.嚴禁敲擊或碰撞探頭以免影響探頭性能；嚴禁捏住探頭尾部測量。

產品特色：
1. 顯示單位可為mils，μm或oz
2. 用于銅箔的來料檢驗
3. 用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4. 用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5. 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
6. 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
7. 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

手持式CMI165表面銅厚測量儀性能：
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準，
強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能，
數據顯示單位：mil、μm、oz，
操作界面：英文、簡體中文，
儀器無需特殊規格標準片，可測量蝕刻后的線型銅箔厚度，線寬可低至204μm（8mils）

厚度測量范圍：
化學銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），
電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），
儀器再現性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），
SRP-T1探針：可自行替換，更換后無需校準即可使用；
具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時準確定位。

SRP-T1：CMI165專用可更換探針牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。

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