牛津測(cè)厚儀CMI760-現(xiàn)貨正品供應(yīng)

牛津測(cè)厚儀CMI760-現(xiàn)貨正品供應(yīng)

CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)，通過(guò)厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響，可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產(chǎn)品，損耗的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便的更換，將停機(jī)時(shí)間縮值最短，更滑探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭更為經(jīng)濟(jì)。CMI760的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個(gè)替換用探針模塊。另外，系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實(shí)耐用的連接線和更小的測(cè)量覆蓋區(qū)令使用更為方便。

配件特點(diǎn)

ETP探頭：

ETP探頭采用電渦流測(cè)試技術(shù)。電渦流測(cè)試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。獨(dú)特設(shè)計(jì)的探頭是測(cè)量準(zhǔn)確、不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能實(shí)現(xiàn)對(duì)穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)量。

TRP探頭：

配備TRP探頭，CMI760可精確測(cè)試穿孔的質(zhì)量，包括孔內(nèi)鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點(diǎn)測(cè)量系統(tǒng)是牛津儀器的專利，對(duì)穿孔鍍銅品質(zhì)進(jìn)行量化，而且只有牛津儀器擁有這項(xiàng)產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個(gè)接觸點(diǎn)的可重復(fù)性，以保證測(cè)量的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和再現(xiàn)性。

CMI760配置包括（面銅應(yīng)用）：

→ CMI760主機(jī)

→ SRP-4探頭

→ SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）

→ NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片（2個(gè)）

可選配件（穿孔內(nèi)銅應(yīng)用）：

→ ETP探頭

→ TRP探頭

→ SRG軟件