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Oxford CMI760臺(tái)式銅箔測(cè)厚儀華東經(jīng)銷商
PCB通孔和銅表面測(cè)量表 - CMI760
CMI760 PCB通孔和銅表面測(cè)量表是專為PCB電子制造商設(shè)計(jì)的臺(tái)式涂層厚度計(jì)。
高度通用的CMI760涂層厚度計(jì)專為需要在PCB板上快速,簡(jiǎn)便,準(zhǔn)確和重復(fù)的通孔測(cè)量以及剛性,柔性,單面和雙面或多層銅鍍層測(cè)量的應(yīng)用而設(shè)計(jì) PCB板。
CMI 700 | SRP-4 Probe - Surface Copper Measurements | SRP-4N Probe - Surface Copper Measurements (narrow tip) | ETP Probe - Through-Hole Measurements |
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CMI760 | Yes | ||
CMI760N | Yes | ||
CMI760E | Yes | Yes | |
CMI760EN | Yes | Yes |
尺寸規(guī)格:
內(nèi)存容量:8000字節(jié),非易失性
尺寸:11 1/2“(寬)x 10 1/2”(D)x 5 1/2“(H)(29.21×26.67×13.97厘米)
重量:6磅。 (2.79kg)
單位:使用擊鍵自動(dòng)轉(zhuǎn)換英制和公制
單位轉(zhuǎn)換:從mils,μm,μin,mm,in。或%中選擇顯示單位
輸出:并行打印機(jī)端口和RS232串口
顯示屏:大LCD 480(H)x 32(V)像素,背光,廣角視圖
統(tǒng)計(jì)顯示:讀數(shù),標(biāo)準(zhǔn)偏差,平均值,高,低
圖表:直方圖,趨勢(shì),x-Bar和r
SRP-4探頭規(guī)格:
精度:±1%(±0.1μm)參考標(biāo)準(zhǔn)
精度:無(wú)電鍍銅:0.2%標(biāo)準(zhǔn)偏差
典型的電沉積銅:典型值為0.3%標(biāo)準(zhǔn)偏差
分辨率:0.01密耳> 1密耳,0.001密耳<1密耳,0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm
厚度范圍:銅:10μin-10密耳(0.25μm-254μm),細(xì)線測(cè)量:跡線寬度8密耳至3000密耳(203μm至76.2mm)
ETP探針規(guī)格:
篤摯儀器(上海)有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應(yīng)用于大中型國(guó)有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機(jī)械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè),用于評(píng)價(jià)材料、部件及結(jié)構(gòu)的幾何特征和理化性能,推動(dòng)著先進(jìn)制造技術(shù)的精益求精。
精度:±0.01密耳(0.25μm)<1密耳(25μm)
精度:典型值為1.2密耳時(shí)為1.0%
分辨率:0.01密耳(0.25μm)
渦流:符合ASTM E376方法
厚度范圍:0.08〜4.0密耳(1〜102μm)
最小孔尺寸:35密耳(899μm)