CMI563表面銅厚測量儀 牛津授權(quán)代理

CMI563表面銅厚測量儀是一款靈便易用的手持式測厚儀，它集快速精確、價格合理、 質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。

      CMI563采用了微電阻測試技術(shù)，提供了精確測試表面銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場上最為先進(jìn)的測試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板本面銅層不會對精確可信的測量結(jié)果產(chǎn)生影響。

      創(chuàng)新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換SRP-4探頭，相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學(xué)銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準(zhǔn)，即可測量線形銅箔度。NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)協(xié)會）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CMI563更可享受幼稚的保修服務(wù)和牛津儀器全球客戶服務(wù)體系的全力支持。

SRP-4探頭  用戶可替換探針

系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實(shí)耐用的連接線用以現(xiàn)場操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區(qū)令使用更為方便友好。

      SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊。損耗的探針能在現(xiàn)場迅速簡便的更換，將停機(jī)時間縮至最短，更換探針模塊比更換整個探頭更為經(jīng)濟(jì)。CMI563的標(biāo)準(zhǔn)配置包中含一個替換用的探針模塊。

微電阻測試原理

微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進(jìn)行測量。SRP-4探頭采用四根獨(dú)特設(shè)計(jì)、堅(jiān)韌耐用的探針，以保證高精確度、小接觸面積和最小的測量表面印痕。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計(jì)算出厚度值。微電阻測試技術(shù)為銅箔應(yīng)用提供了高精確度的銅厚測量。