CMI563表面銅厚測量儀 牛津授權代理

CMI563表面銅厚測量儀是一款靈便易用的手持式測厚儀，它集快速精確、價格合理、 質量可靠等優勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

      CMI563采用了微電阻測試技術，提供了精確測試表面銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板本面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

      創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換SRP-4探頭，相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST（美國國家標準和技術協會）認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受幼稚的保修服務和牛津儀器全球客戶服務體系的全力支持。

SRP-4探頭  用戶可替換探針

系繩式的SRP-4探頭采用結實耐用的連接線用以現場操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區令使用更為方便友好。

      SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊。損耗的探針能在現場迅速簡便的更換，將停機時間縮至最短，更換探針模塊比更換整個探頭更為經濟。CMI563的標準配置包中含一個替換用的探針模塊。

微電阻測試原理

微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量。SRP-4探頭采用四根獨特設計、堅韌耐用的探針，以保證高精確度、小接觸面積和最小的測量表面印痕。探針采用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高精確度的銅厚測量。