Oxford CMI 165面銅測厚儀上海集成供應商

CMI165是一款測量精確簡易與質量可靠的手持式鍍層測厚儀。它可測試高/低溫的PCB銅箔,專為PCB銅箔制造商設計。
概述:
帶溫度補償的銅厚度測量Oxford Instruments CMI165在符合人體工程學的手持設備中提供獨特的溫度補償銅厚度測量銅的測量受樣品溫度的影響。 CMI165考慮了厚度測量中的溫度,無論銅溫度如何,都能確保精確的過程中檢測結果。 這種多功能便攜式儀表配備保護套,具有堅固耐用的設計,使其能夠進入最惡劣的環境。
牛津儀器對于印制電路板及銅厚測量提供一系列理想解決方式,包括提供無損鍍層測厚及電子電路板通孔厚度測量。
典型應用包括:
印制電路板生產檢測
表面銅測厚

主要特點:
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
規格:
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銅厚度采用4點探頭電阻法測量,符合標準EN 14571。
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厚度測量范圍
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銅無電解:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5)密耳
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銅電沉積:(2.0-254)μm,(0.1-10)密耳
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高重復性和可靠性:20μm時s = 0.08μm(0.79 mils為0.003 mils)
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統計分析包括數據記錄,平均值,標準偏差和高低報告
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測量單位,單位:μm,mils或oz
篤摯儀器主營關節臂,粗糙度儀,輪廓儀,圓度儀,圓柱度儀,淬火硬化層深無損測量儀,滲碳層測厚儀,滲氮層深度無損檢測儀,清潔度檢測系統,內窺鏡,投影儀,影像儀,光譜儀,測高儀,測長儀,齒輪嚙合儀,齒輪測量中心,探傷儀,測厚儀,硬度計,熱像儀等精密儀器。