CMI563測厚儀英國工廠原產直銷

英國牛津便攜式CMI563測厚儀是靈便易用的手持式測厚儀，它集快速精確、價格合理、 質量可靠等優勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。篤摯儀器為多種精密檢測儀器設備提供專業的技術服務及售后服務，以技術能力專業、產品資源全面、服務周到快捷、設備質量可靠為宗旨，在機械加工、先進制造、新材料應用、科學研究等前沿領域具有獨特優勢。

特點：

可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
測量銅箔厚度的顯示單位為mils或?m
可用于銅箔的來料檢驗、電鍍銅后的面銅厚度測試
檢測印刷電路板上化學銅或電鍍銅厚度
精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度

耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產品
儀器的照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位
儀器為工廠預校準，無需校準可測線性銅箔厚度
售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期。

概述：整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀（配有保護套）、測量探頭和NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術的SRP-4探頭是牛津儀器公司的專利產品，耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至最短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。

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CMI563配置包括：
CMI563主機
SRP-4探頭（含SRP-4探針）
NIST認證的校驗用標準片1套

微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側兩根探針，而內側兩根探針測得該電壓的變化值。根據歐姆定律，電壓值被轉換為電阻值，利用一定的函數，計算出厚度值。不受絕緣板層和線路板背面銅層影響