產品特性
•擴高性能SUNIX SUN2212并口控制晶片
•擴充1個IEEE1284并口
•兼容PCI Express Revision 2.0規格
•完整單車道(或x1)實現PCI-Express界面的吞吐量
•支持IEEE 1284-1994并口標準
* ECP (Enhance Capacity Port) / EPP (Enhance Parallel Port)
* SPP (Standard Parallel Port) / BPP (Bi-direction Parallel Port)
•無需配置自動切換ECP/EPP/SPP/BPP之間的模式
•即插即用, I/O 位址和IRQ 由系統分配
•通過CE, FCC, RoHS和微軟WHQL認證
•支持微軟Windows、Linux和DOS.
備注：
•不支持LPT加密狗設備。
•LPT端口在Windows或者Linux操作系統的ISA地址不支持278/378，僅DOS模式下支持。
•ECP / EPP / SPP / BPP modes work under Windows, and Linux driver only supports SPP mode.
規格
串口通訊
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界面
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IEEE1284 Parallel
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控制器
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SUNIX SUN2212
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Bus總線
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PCI Express Spec 2.0, Single-Lane (x1)
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端口數
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1口
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IRQ&IO
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系統分配
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FIFO
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16 byte (硬件)
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模式
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SPP/ECP/EPP/BPP
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速率
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最高 1.8Mbps
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PCB板連接
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DB25母頭
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驅動支持
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Windows Client
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Windows XP/Vista/7/8/8.1 (X86/X64)
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Windows Server
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Windows 2000/2003/2008/2008 R2/2012/2012 R2 (X86/X64)
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Windows Embedded
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Windows CE4.2/5.0/6.0/XP Embedded/POSReady 2009/POSReady 7/Embedded System 2009/Embedded Standard 7
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Linux
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Linux 2.4.x / 2.6.x / 3.x
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DOS
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DOS
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認證
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硬件
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EN55022 Class B, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3, FCC Part 15 Class B, BSMI: CNS13438, C-Tick: CISPR22 AS/NZS, RoHS
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軟件
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Microsoft WHQL Windows
•Windows Client: XP/Vista/7/8/8.1 (X86/X64)
•Windows Server: 2000/2003/2008/2008 R2/2012/2012 R2 (X86/X64)
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環境
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工作環境
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0 到 60°C (32 到 140°F)
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工作濕度
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5% 到 95% RH
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儲存溫度
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-20 到 85°C(-4 到 185°F)
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尺寸(單位=毫米)
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PCB尺寸
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65*69毫米
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擋板
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標準擋板121
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擋板位置數量
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1
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