電子產(chǎn)品功能，性能測(cè)試平臺(tái)

功能測(cè)試（FT-Functional Test）是對(duì)被測(cè)板（UUT-Unit Under Test）提供模擬仿真的運(yùn)行環(huán)境，加載合適的激勵(lì)或負(fù)載，使UUT工作于各種設(shè)計(jì)、工作狀態(tài)，從而獲取UUT指定點(diǎn)的輸出參數(shù)和響應(yīng)情況，驗(yàn)證UUT的功能是否良好，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求的測(cè)試方法。
功能測(cè)試針對(duì)模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路，通常要用不同的測(cè)試策略。測(cè)試過(guò)程包括大量的重要功能通路測(cè)試，結(jié)構(gòu)驗(yàn)證(硬件錯(cuò)誤)，將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到被測(cè)單元(UUT)上，同時(shí)監(jiān)測(cè)相應(yīng)多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)。測(cè)試過(guò)程要保證完全控制對(duì)UUT的激勵(lì)響應(yīng)過(guò)程。
隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，各種新的測(cè)試技術(shù)不斷涌現(xiàn)，各有側(cè)重，相互補(bǔ)充。光學(xué)與X射線是針對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量做圖像檢查、飛針或針床的ICT是針對(duì)電路的連通及器件本身做電測(cè)試。功能測(cè)試作為PCBA（Printed Cirruit Board Assembly）的一種測(cè)試方法，在生產(chǎn)測(cè)試工序中，位于AOI，X-Ray，ICT測(cè)試之后，在系統(tǒng)聯(lián)機(jī)測(cè)試之前。FT測(cè)試是保證產(chǎn)品到最終應(yīng)用環(huán)境時(shí)立刻就能可靠工作的必不可少的手段。FT是檢測(cè)UUT整體電性能是否良好的最真實(shí)、最準(zhǔn)確的測(cè)試方法。
ICT，AOI，X-Ray測(cè)試方法會(huì)有測(cè)試覆蓋率低，測(cè)點(diǎn)接觸困難，誤判，錯(cuò)判，等問(wèn)題，有些UUT通過(guò)了這些測(cè)試流程，但卻無(wú)法確保正常工作。FT的優(yōu)點(diǎn)是利用電信號(hào)對(duì)UUT做激勵(lì)、檢測(cè)、控制、觀察。是最直觀、直接的檢測(cè)UUT是否正常工作的唯一準(zhǔn)確可信的手段。特別是一些需要工廠調(diào)試、校準(zhǔn)等過(guò)程參與的工序，FT的作用是無(wú)可替代的。
功能測(cè)試可以在產(chǎn)品制造周期的不同階段實(shí)施。首先是工程開(kāi)發(fā)階段，通過(guò)FT在系統(tǒng)生產(chǎn)前驗(yàn)證新產(chǎn)品功能；然后在生產(chǎn)中，通過(guò)對(duì)電路板級(jí)的功能測(cè)，降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本(遺漏成本)；最后在應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)，它可以現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，現(xiàn)場(chǎng)解決，保證功能正常而不必送回工廠修理。

主要用途：
??? 其測(cè)試自動(dòng)化程度高，可提高PCBA?測(cè)試效率和精度，避免人為因素的干擾；可以縮短電路板檢測(cè)、調(diào)試的周期和時(shí)間，為企業(yè)節(jié)省開(kāi)支；可將生產(chǎn)線上的各種測(cè)試環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化，簡(jiǎn)化質(zhì)量管控工序和方法；用戶通過(guò)簡(jiǎn)單編程，即可使用，培訓(xùn)時(shí)間縮短。可以應(yīng)用于一切電路板PCBA的功能檢測(cè)領(lǐng)域，適用于汽車電子、航空航天、軍工、交通、醫(yī)療，通訊等各種電子產(chǎn)品。