上海金相電鏡分析，晶粒度組織分析

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金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認和分析金屬材料的微觀組織狀態和分布情況，借以判斷和評定金屬材料質量的一種檢驗方法。

測試項目：

· 晶間腐蝕分析

    · 非金屬夾雜物

· 低倍組織

· 晶粒度

· 斷口檢驗

· 鍍層厚度

· 硬化層深度

· 脫碳層

· 灰口鑄鐵金相

· 球墨鑄鐵金相

· PCB 金相切片分析

· 焊接件宏觀腐蝕觀察

更多測試項目信息歡迎企業來電垂詢了解！