代理京瓷連接器145804030000829
概述
5804系列是一個(gè)0.4毫米間距和超低剖面的板對板連接器與交配0.9毫米高度開發(fā)適應(yīng)市場需要的最小尺寸的手機(jī)，數(shù)碼視聽設(shè)備，等大量節(jié)省空間達(dá)到2.4毫米寬。
特點(diǎn)
（1）大量節(jié)省空間是一個(gè)印刷電路板上。0.9毫米交配高度和2.4毫米寬。
（2）模式可以奠定之間的連接器，適用于高密度封裝，因?yàn)闆]有金屬暴露在連接器底部除了其超薄低輪廓。
（3）雙面接觸結(jié)構(gòu)是通過提高抗振動(dòng)或沖擊。該twin-rib結(jié)構(gòu)是采用形狀的接觸插頭側(cè)，從而消除外國等障礙物飛濺的通量，分離的芯片板等，并保證高接觸可靠性。
（4）原鎖的結(jié)構(gòu)是通過交配鎖機(jī)制，實(shí)現(xiàn)公司點(diǎn)擊反應(yīng)和提高保留力量時(shí)，連接器未交配的甚至與他們的低剖面。
（5）連接器專門用于檢查電路可用于在安裝過程。
（6）在磁帶和卷軸包裝：3000片/卷軸。
（7）符合產(chǎn)品。
（8）電鍍規(guī)格
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概述
5804系列是一個(gè)0.4毫米間距和超低剖面的板對板連接器與交配0.9毫米高度開發(fā)適應(yīng)市場需要的最小尺寸的手機(jī)，數(shù)碼視聽設(shè)備，等大量節(jié)省空間達(dá)到2.4毫米寬。
特點(diǎn)
（1）大量節(jié)省空間是一個(gè)印刷電路板上。0.9毫米交配高度和2.4毫米寬。
（2）模式可以奠定之間的連接器，適用于高密度封裝，因?yàn)闆]有金屬暴露在連接器底部除了其超薄低輪廓。
（3）雙面接觸結(jié)構(gòu)是通過提高抗振動(dòng)或沖擊。該twin-rib結(jié)構(gòu)是采用形狀的接觸插頭側(cè)，從而消除外國等障礙物飛濺的通量，分離的芯片板等，并保證高接觸可靠性。
（4）原鎖的結(jié)構(gòu)是通過交配鎖機(jī)制，實(shí)現(xiàn)公司點(diǎn)擊反應(yīng)和提高保留力量時(shí)，連接器未交配的甚至與他們的低剖面。
（5）連接器專門用于檢查電路可用于在安裝過程。
（6）在磁帶和卷軸包裝：3000片/卷軸。
（7）符合產(chǎn)品。
（8）電鍍規(guī)格
概述
5804系列是一個(gè)0.4毫米間距和超低剖面的板對板連接器與交配0.9毫米高度開發(fā)適應(yīng)市場需要的最小尺寸的手機(jī)，數(shù)碼視聽設(shè)備，等大量節(jié)省空間達(dá)到2.4毫米寬。
特點(diǎn)
（1）大量節(jié)省空間是一個(gè)印刷電路板上。0.9毫米交配高度和2.4毫米寬。
（2）模式可以奠定之間的連接器，適用于高密度封裝，因?yàn)闆]有金屬暴露在連接器底部除了其超薄低輪廓。
（3）雙面接觸結(jié)構(gòu)是通過提高抗振動(dòng)或沖擊。該twin-rib結(jié)構(gòu)是采用形狀的接觸插頭側(cè)，從而消除外國等障礙物飛濺的通量，分離的芯片板等，并保證高接觸可靠性。
（4）原鎖的結(jié)構(gòu)是通過交配鎖機(jī)制，實(shí)現(xiàn)公司點(diǎn)擊反應(yīng)和提高保留力量時(shí)，連接器未交配的甚至與他們的低剖面。
（5）連接器專門用于檢查電路可用于在安裝過程。
（6）在磁帶和卷軸包裝：3000片/卷軸。
（7）符合產(chǎn)品。
（8）電鍍規(guī)格
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