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本公司生產(chǎn)的QL-63/37LED1錫膏是依照IPC及JIS等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)所研發(fā),完全適用于當(dāng)今SMT復(fù)雜的生產(chǎn)工藝。本錫膏采用特殊的ROLO級(jí)助焊劑與低氧化度的球形粉末精制而成。此外,本制品所含有助焊膏,采用高依賴的低離子性活化系統(tǒng),在回焊后殘留物極少,且具有較高的絕緣阻抗;體系中還采用了高性能觸變劑,具有優(yōu)越的流變性,印刷容易不易坍塌,適用于LED系列、細(xì)間距元器件系列等(QFP、CSP、BGA)的焊接。
產(chǎn)品特點(diǎn)
l 印刷滾動(dòng)性及漏印性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;
l 連續(xù)印刷時(shí)間長(zhǎng),印刷后數(shù)小時(shí)基本無(wú)塌落,粘度變化小,貼片元件不易產(chǎn)生偏移;
l 具有極佳的焊接性能,在不同部位都能完成良好的潤(rùn)濕;
l 較寬的回流焊溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)良好的焊接性能;
l 焊接后殘留物少、外觀透明,絕緣阻抗高,不會(huì)腐蝕LED紙板及PCB等,可達(dá)到免洗的要求;
l 具有較佳的ICT測(cè)試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判;
l 可適應(yīng)LED紙板及PCB板等特殊鍍金材料的焊接,無(wú)刺激性氣味。