HL308銀焊條

說明：主要性能和HL303銀基焊條基本相同。

等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。

HAG-50B，含銀50%，等同于美標AWS BAg-6、國標BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機械及承受振動載荷場合下材料的焊接，熔點690-775攝氏度。   
      HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點660-707攝氏度。 

HAG-50BCd，含銀50%，等同于美標AWS BAg-1 a，國標BAg50CuZnCd及L313,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度

HL321，含銀56%，等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度

 HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標AWS BAg-7、國標BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。  

 HL306銀基焊條Ag 65  Cu 20  Zn余量

680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。

HL307銀基焊條Ag 72  Cu 26  Zn余量

 750—800用途：主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。

 HL308銀基焊條Ag 75  Cu 22  Zn余量

770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。