上海斯米克HL323銀焊條斯米克30%銀焊條

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
 HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
 HL323釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL323釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL323直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。