程控?cái)U(kuò)散爐主要滿足半導(dǎo)體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對(duì)所加工硅片進(jìn)行擴(kuò)散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴(kuò)散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)組成。選用工控機(jī)微控方式或程控方式操作。