小封裝光模塊 精密光學(xué)及電路集成

        小封裝光模塊采用了先進的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF 小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT‐RJ 接口，大小與常見的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長。

        將每個模塊通道的可編程均衡和去加重合并可為邊緣安裝解決方案和在PCB跟蹤長度較長時提供優(yōu)化的信號完備性。該模塊具有優(yōu)異的抗抖動性能，在使用OM3光纖時可以達(dá)到100米連線距離下或使用OM4光纖時可以達(dá)到150米連線距離下每個通道10Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。

        光模塊可分為兩類：第一，普通級聯(lián)使用的GBIC模塊，實現(xiàn)與其他交換機的普通連接；第二，堆疊專用的GBIC模塊，實現(xiàn)與其他交換機的冗余連接。SFP可以簡單的理解為GBIC的升級版本，體積小了，功能卻沒少。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量，正是體積小帶來的好處。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC。

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