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金相組織分析是研究金屬及合金內(nèi)部組織及結(jié)構(gòu)的一種常見方式，也是最重要的研究方式之一。而在金相分析方法中最重要的一環(huán)是金相樣品的制備。由于所研究的材料的不同，試樣制備的方法亦不同，常見的制樣程序主要有取樣、鑲樣、磨光、拋光、腐蝕等步驟。試樣制備過程費事繁瑣，對制樣人員的操作能力要求很高。下面為大家介紹的是金相樣品制備的常見步驟。
金相分析 金相組織分析 晶粒度分析 晶粒度組織分析 金屬晶間腐蝕測試
金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗方法。
測試項目：
非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相
PCB 金相切片分析
焊接件宏觀腐蝕觀察
