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鍍層厚度測量
電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。屬于破壞性測量的方法有計時液流法，點滴測厚法，庫侖法，金相法等，屬于非破壞性的測量方法有磁性法，渦流法，β射線反向散射法，X-ray法，掃描電鏡法等。
金相法
金相法是通過用金相顯微鏡檢查被測零件的斷面來測量金屬鍍層及氧化物覆蓋層的厚度，具有精度高、重現(xiàn)性好等特點。一般用于對鍍層厚度有精確要求的產(chǎn)品測厚或校驗和仲裁其他測厚方法。
測試設備：金相顯微鏡
參考標準：GB/T 6462, ISO 1463, ASTM B487
