●導(dǎo)熱雙面膠帶ZH-DDR0315可與離型膜/紙貼合 ;
●可按客戶要求做成模切片;
導(dǎo)熱雙面膠帶ZH-DDR0315是由以玻璃纖維布為基材，雙面涂布進(jìn)口導(dǎo)熱混合物與高分子粘合劑，復(fù)合藍(lán)色雙面硅離型膜而成。
產(chǎn)品構(gòu)成：
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→ 玻璃纖維布基材
→ 導(dǎo)熱壓敏膠
→ 藍(lán)色雙硅離型膜
物理參數(shù)：
項(xiàng)目 |
單位 |
規(guī)格值 |
測(cè)試方法 |
備注 |
粘著力 |
N/25mm |
≥12 |
GB/T2792-1998 |
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持粘力 |
H |
≥48H(25℃) |
GB/T4851-1998 |
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初粘力 |
鋼球號(hào) |
≥20（20#鋼球） |
GB/T4852-2002 |
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基材厚度 |
mm |
0.03 |
GB/T7125-1999 |
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膠帶厚度 |
mm |
0.15 |
±0.02mm |
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溫度范圍 |
℃ |
-20~120 |
GB/T7125-1999 |
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耐電壓 |
KV |
≥5 |
GB/T14517-1999 |
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導(dǎo)熱性 |
W/M.K |
0.8~.09 |
ASTM-5470-01 |
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熱 阻 |
℃-cm2/w |
0.9 |
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長(zhǎng)度 |
M |
50 |
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寬度 |
Mm |
3~1060 |
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產(chǎn)品特點(diǎn)：
具有高性能導(dǎo)熱絕緣、熱阻抗小、高粘著力、保持力佳、耐候性強(qiáng)、柔軟服帖，環(huán)保無(wú)鹵，使用簡(jiǎn)單等特性。
應(yīng)用領(lǐng)域：
大量使用在粘結(jié)散熱片，散熱模組、CPU微處理器散熱、LED日光燈散熱、填補(bǔ)PCB、金屬構(gòu)件和機(jī)殼之間的空隙，在填補(bǔ)不平整的表面之外，同時(shí)也將熱源傳導(dǎo)出去，即使密閉空間也不需要改變?nèi)魏螛?gòu)件即可使用，充分體現(xiàn)了這種材料的熱傳導(dǎo)性和壓敏膠帶自粘性的使用方便。
儲(chǔ)存條件及有效期：
1.產(chǎn)品儲(chǔ)存于常溫，65%RH環(huán)境中。
2.在生產(chǎn)日期后12個(gè)月內(nèi)使用產(chǎn)品，可獲得最好的使用性能。
注意事項(xiàng)
以上諸項(xiàng)技術(shù)數(shù)據(jù)乃本公司采用公認(rèn)可靠檢驗(yàn)方法，經(jīng)多次檢驗(yàn)所得平均數(shù)據(jù)。但為確保正確選擇與使用本公司產(chǎn)品，請(qǐng)您基于欲使用對(duì)象，先行對(duì)使用目的與條件作詳盡了解與試用，或通知本公司，以便為您提供更進(jìn)一步說(shuō)明與服務(wù)
