現有客戶:愛普生,日立醫療
銷售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA
常規特性
| 品種 |
基材 |
色調 |
總厚度
(μm) |
粘著劑厚度
(μm) |
粘著力
(N/20mm) |
膠粘性測試
(N/20mm2) |
推薦加工工件 |
特長 |
|---|
| UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
10 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
硅(Si)
砷化鎵(GaAs)
其它半導體
|
拾取性優良 |
| UDV-100J |
100 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
UV系列膠帶
現有客戶:愛普生,日立醫療
銷售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA
常規特性
| 品種 |
基材 |
色調 |
總厚度
(μm) |
粘著劑厚度
(μm) |
粘著力
(N/20mm) |
膠粘性測試
(N/20mm2) |
推薦加工工件 |
特長 |
|---|
| UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
10 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
硅(Si)
砷化鎵(GaAs)
其它半導體
|
拾取性優良 |
| UDV-100J |
100 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
| UHP-0805MC |
PO |
MW |
85 |
5 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
減少背崩現象 |
| UHP-1005M3 |
105 |
3.5(0.2) |
2.2(0.05) |
| UHP-1005AT |
105 |
2.2(0.1) |
1.7(0.05) |
拾取性優良 |
| UHP-110AT |
110 |
10 |
2.8(0.1) |
2.2(0.05) |
| UHP-110BZ |
110 |
2.9(0.1) |
2.7(0.05) |
| UHP-110M3 |
110 |
5.6(0.2) |
3.8(0.05) |
可適用于小型芯片 |
| UHP-1025M3 |
125 |
25 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
封裝基板 |
可適用于難粘著工件 減少背面毛刺 減少粘膠向芯片側面聚集 減少打碼部位的殘渣 |
| UHP-1510M3 |
160 |
10 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
| USP-1510M4 |
160 |
10.0(0.2) |
4.4(0.05) |
| UHP-1515M3 |
165 |
15 |
10.5(0.2) |
4.6(0.05) |
| USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
| UHP-1515K |
165 |
8.6(0.2) |
3.9(0.05) |
| USP-1520MG |
170 |
20 |
17.0(0.2) |
7.0(0.05) |
| UHP-1525M3 |
175 |
25 |
13.0(0.2) |
5.6(0.05) |
| UDT-1005M3 |
PET |
T |
105 |
5 |
4.8(0.1) |
3.6(0.05) |
玻璃、水晶 |
減少背面裂紋 |
| UDT-1025MC |
125 |
25 |
29.0(0.2) |
7.5(0.05) |
| UDT-1325D |
150 |
22.0(0.2) |
6.7(0.05) |
可適用于難粘著工件 |
| UDT-1915MC |
203 |
15 |
20.0(0.2) |
5.9(0.05) |
減少背面裂紋 |
*( )內為UV照射后的粘著力 *上表中的數值為代表值,并非保證值 *有具防帶電功能的型號 *色調:MW(乳白),T(透明) *UV照射條件:累計光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘著體,UV照射條件也有所不同 *不包括剝離型紙的厚度
參考資料
膠帶的相關特性測定方法
 |
 |
膠帶的厚度是指基材與膠層厚度之和,不包含離型膜的厚度
*離型膜:PET 38微米 |
把一小片膠帶貼到mirror wafer上,以180度方向撕離時所需的力量 |
 |
 |
| 夾住膠帶兩端,并使兩端間距為100mm,拉斷膠帶時的力量. |
以膠帶長度方向拉伸,測量伸展度. |
|
PO |
MW |
85 |
5 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
減少背崩現象 |
| UHP-1005M3 |
105 |
3.5(0.2) |
2.2(0.05) |
| UHP-1005AT |
105 |
2.2(0.1) |
1.7(0.05) |
拾取性優良 |
| UHP-110AT |
110 |
10 |
2.8(0.1) |
2.2(0.05) |
| UHP-110BZ |
110 |
2.9(0.1) |
2.7(0.05) |
| UHP-110M3 |
110 |
5.6(0.2) |
3.8(0.05) |
可適用于小型芯片 |
| UHP-1025M3 |
125 |
25 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
封裝基板 |
可適用于難粘著工件 減少背面毛刺 減少粘膠向芯片側面聚集 減少打碼部位的殘渣 |
| UHP-1510M3 |
160 |
10 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
| USP-1510M4 |
160 |
10.0(0.2) |
4.4(0.05) |
| UHP-1515M3 |
165 |
15 |
10.5(0.2) |
4.6(0.05) |
| USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
| UHP-1515K |
165 |
8.6(0.2) |
3.9(0.05) |
| USP-1520MG |
170 |
20 |
17.0(0.2) |
7.0(0.05) |
| UHP-1525M3 |
175 |
25 |
13.0(0.2) |
5.6(0.05) |
| UDT-1005M3 |
PET |
T |
105 |
5 |
4.8(0.1) |
3.6(0.05) |
玻璃、水晶 |
減少背面裂紋 |
| UDT-1025MC |
125 |
25 |
29.0(0.2) |
7.5(0.05) |
| UDT-1325D |
150 |
22.0(0.2) |
6.7(0.05) |
可適用于難粘著工件 |
| UDT-1915MC |
203 |
15 |
20.0(0.2) |
5.9(0.05) |
減少背面裂紋 |
*( )內為UV照射后的粘著力 *上表中的數值為代表值,并非保證值 *有具防帶電功能的型號 *色調:MW(乳白),T(透明) *UV照射條件:累計光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘著體,UV照射條件也有所不同 *不包括剝離型紙的厚度
參考資料
膠帶的相關特性測定方法
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|
膠帶的厚度是指基材與膠層厚度之和,不包含離型膜的厚度
*離型膜:PET 38微米 |
把一小片膠帶貼到mirror wafer上,以180度方向撕離時所需的力量 |
|
|
| 夾住膠帶兩端,并使兩端間距為100mm,拉斷膠帶時的力量. |
以膠帶長度方向拉伸,測量伸展度. |
