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型號 |
基材 |
顏色 |
總厚 |
黏著力 |
PROBE TACK |
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(μm) |
(N/20mm) |
(N/20mm2) |
||||
硅，砷化鎵，其他半導體 |
UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
UDV-100J |
100 |
3.8(0.2) |
2.1(0.05) |
|||
UHP-110B |
PO |
MW |
110 |
2.9(0.2) |
2.7(0.05) |
|
UHP-0805MC |
85 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
|||
UHP-1005M3 |
105 |
5.0(0.2) |
2.7(0.05) |
|||
UHP-110M3 |
110 |
7.6(0.2) |
3.9(0.05) |
|||
封裝基板 |
UHP-1025M3 |
125 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
||
UHP-1510M3 |
160 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
|||
UHP-1525M3 |
175 |
13.5(0.2) |
5.6(0.05) |
|||
USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
|||
USP-1515MG |
|
15.0(0.2) |
5.9(0.05) |
|||
玻璃，水晶 |
UDT-1025MC |
PET |
T |
125 |
30.0(0.2) |
7.5(0.05) |
UDT-1325D |
155 |
20.4(0.2) |
6.7(0.05) |
|||
UDT-1915MC |
203 |
20.3(0.2) |
5.9(0.05) |
切割時所用的藍膜最主要用于半導體硅片，光學零部件，電子零部件等切割作業。因元器件之多品種化，高質量之趨勢，對于藍膜的要求也越來越高。
驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。
DENKA UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優越性能。
產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。
