SMT貼片時PCB上元器件布局要注意什么?

SMT是表面組裝技術，是電子組裝行業中最流行的技術和工藝。隨著科技和電子產品的發展，以及電子產品對小型微型化的需求，以往使用的穿孔插件元件無法減少，而半導體材料的多種應用使得SMT技術的應用成為必然。今天四川英特麗的小編就給大家帶來了SMT貼片時PCB上元器件布局的一些要點，給大家提供一點參考吧!

1、當電路板放置在回流焊爐的輸送帶上時，元器件的長軸應垂直于設備的傳輸方向，以防止元器件在焊接過程中在電路板上漂移或“豎碑”。

2、PCB上的元器件應均勻分布，特別是大功率或者體積比較大的元器件應分散，以避免電路運行時PCB上局部過熱產生應力，影響焊點的可靠性。

3、對于兩面安裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置，否則在焊接過程中會因局部熱容的增加而影響焊接效果。

4、PLCC/QFP和其他四邊帶有引腳的的元器件不得放置在波峰焊接表面上。

5、對于安裝在波峰焊接表面上的大型SMT器件，其長軸應與焊料波峰流動方向平行，以減少電極之間的焊錫橋接。

6、波峰焊接面上的大、小SMT元件不應呈直線排列，應錯開排列，以防止焊接時由于焊料波峰的“陰影”效應而造成虛焊和漏焊。

這就是SMT貼片時PCB上元器件布局所需要注意的要點，希望能幫助到您~