SMT貼片加工中元件出現(xiàn)位移的原因和處理方法

一、主要原因

1、錫膏本身沒(méi)有太多的粘性，不足以粘連，而在搬運(yùn)的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生震蕩、晃動(dòng)等問(wèn)題，所以導(dǎo)致元件位移;

2、焊膏中焊劑的含量高，而在焊接過(guò)程中焊劑流里比較大，所以導(dǎo)致元件位移;

3、在貼片加工時(shí)，機(jī)器吸嘴的氣壓小，未調(diào)試好，氣壓不足，所以導(dǎo)致元件位移;

4、smt貼片機(jī)本身存在質(zhì)量問(wèn)題，未及時(shí)修復(fù)，使元件放置的位置不對(duì)，所以導(dǎo)致元件位移。

二、針對(duì)原因的處理方法

1、使用貼合度大、質(zhì)量好的錫膏，增強(qiáng)元器件貼裝的粘結(jié)力;

2、選用合適的錫膏，防止出現(xiàn)錫膏坍塌等問(wèn)題，選取錫膏時(shí)看是否有合適的助焊劑含量;

3、在調(diào)試過(guò)程中，做到認(rèn)真仔細(xì)，調(diào)試好機(jī)器吸嘴氣壓，從而增強(qiáng)元器件的smt貼裝壓力;

4、定時(shí)檢查機(jī)器質(zhì)量，及時(shí)排查質(zhì)量隱患，嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性。

其實(shí)在smt貼片加工的回流焊接中除了元器件位移還會(huì)存在很多不良現(xiàn)象但是這些不良現(xiàn)象都是可以避免甚至解決的，從最開(kāi)始的電路板設(shè)計(jì)，選擇負(fù)責(zé)任的smt貼片加工廠會(huì)做好加工每一步，從而在根本上提高回流焊質(zhì)里防止元器件的偏移問(wèn)題。