smt貼片加工回流焊的原理及工藝流程

一、回流焊的原理

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

二、回流焊的工藝要求

1、設置合理的溫度曲線，回流焊是SMT生產中的關鍵程序，根據其工作的原理，需設置合理的溫度曲線，這樣能保證回流焊接的品質;

2、需要按照電路板設計的方向進行焊接工作;

3、回流焊接過程中，在傳送帶上放線路板要輕，嚴防傳送帶抖動，并注意在回流焊出口接收線路板，防止后出來的線路板掉落在先出來的線路板上，碰傷SMD元件引腳。

三、回流焊的工藝流程

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。

1、單面貼裝:預涂錫有→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。

2、雙面貼裝:A面預涂錫有→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊 →B面預涂錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。

四、回流焊的注意事項

1、操作過程中不要觸碰過爐，不要讓水或油漬物掉入爐中，防止燙傷;

2、焊接作業中應保證通風,防止空氣污染,作業人員應穿好工作服,戴好口罩;

3、經常檢驗加熱處導線,避免老化漏電。