在貼片加工中影響元器件移位的原因

將表面組裝好的元器件精密準確地安裝到PCB的固定位置是SMT貼片加工的主要目的。但在加工的過程中，也會出現一些問題，從而影響貼片的質量，其中比較常見的就有元器件位移的問題。那么今天，英特麗的小編就給大家介紹一些，元器件移位的原因有什么吧。

不同封裝移位原因區別，一般常見的原因有：

(1)再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位)；

(2)傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)；

(3)焊盤設計不對稱；

(4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)；

(5)引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm；

(6)元器件兩端尺寸大小不同；

(7)元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位；

(8)旁邊有容易發生排氣的元器件，如鉭電容等；

(9)一般活性較強的焊膏不容易發生移位；

(10)凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。

針對具體原因處理：

由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態。如果需要準確定位，應該做好以下工作：

(1)焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上；

(2)合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準；

(3)設計時，結構件與之的配合間隙適當放大。