PCBA的儲(chǔ)存在不同階段有哪些要求

PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)幾個(gè)儲(chǔ)存階段。當(dāng)SMT貼片處理完成并轉(zhuǎn)移到dip插件處理時(shí)，通常需要在插件處理之前存儲(chǔ)一段時(shí)間。PCBA板測(cè)試和成品組裝后，通常有一段時(shí)間的儲(chǔ)存時(shí)間。PCBA的儲(chǔ)存在不同階段有哪些要求?

1、SMT貼片加工之后儲(chǔ)存

通常，SMT貼片在加工后將在dip車間放置1-3天，有時(shí)更長(zhǎng)。對(duì)于普通板材，溫度控制在22-30℃，濕度控制在30-60%RH之間，可放置在防靜電架上。然而，OSP工藝的PCB板需要存放在恒溫恒濕柜中。溫度和濕度要求更嚴(yán)格，焊接應(yīng)盡可能在24小時(shí)內(nèi)完成，否則焊盤極易氧化。

2、PCBA測(cè)試完成之后的儲(chǔ)存

通常，PCBA板在測(cè)試后會(huì)快速組裝。在這種情況下，溫度和濕度控制良好，無(wú)需太多要求。但是，如果需要長(zhǎng)期儲(chǔ)存，可以涂上三防漆并真空包裝。環(huán)境溫度控制在22-28℃之間，相對(duì)濕度為30-60%RH。