PCBA加工焊接時對PCB板的要求
在PCBA加工焊接過程中，PCB板的質量與規(guī)格對最終產品的性能與可靠性至關重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時的主要要求：
一、PCB板尺寸與形狀要求
PCB板的寬度（含板邊）應大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長度（含板邊）也應大于等于50mm。
二、彎曲度與扭曲度
PCB板向上彎曲程度應小于等于1.2mm，向下彎曲程度應小于等于0.5mm，PCB板扭曲度（最大變形高度/對角長度）應小于等于0.25%，以保證板面的平整度。
三、PCB板Mark點要求
Mark點是PCB板上的定位標識，對于自動化加工尤為重要。其要求如下：
形狀：標準圓形、正方形、三角形。
大小：0.8~1.5mm，以確保識別精度。
材質：鍍金、鍍錫、銅鉑等，以提高耐磨性和識別度。
表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物。
周圍要求：周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異。
位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等。
四、PCB板焊盤與元器件要求
焊盤尺寸和形狀需與元器件引腳相匹配，確保焊接質量，焊盤上無通孔，以避免錫膏流入孔中，造成焊接缺陷，元器件需整齊、正中貼裝，無偏移、歪斜現象。型號規(guī)格需正確，無漏貼、錯貼情況。
五、焊接工藝要求
焊接飽滿度：焊點需具有適當的大小和形狀，確保充分接觸元件引腳和焊盤，透錫要求通常在75%以上
錫膏量控制：焊點上的錫膏量需恰到好處，既不能過少導致焊接不牢，也不能過多導致短路或影響電氣性能
元件偏位：元件位置必須精確對齊，不允許偏離焊盤中心超過元件焊接端尺寸的1/4
浮高現象：元件底部焊接面與PCB焊盤之間的距離不應超過0.5mm，避免“墓碑效應”
錫珠管理：錫珠直徑需小于規(guī)定值，一般不超過0.1mm，以防止短路風險
六、外觀與結構檢驗
板面清潔度：FPC板面應無影響外觀的錫膏、異物和斑痕，焊接位置無松香、助焊劑殘留
表面狀態(tài)：檢查PCBA表面是否有劃痕、氧化等缺陷，標示信息字符絲印文字應清晰無誤
尺寸與平整度：PCBA的尺寸需符合設計要求，誤差在±0.5mm以內，板面應平行于平面，無凸起變形
七、電氣性能與環(huán)境適應性檢驗
絕緣電阻測試：檢測PCBA之間或PCBA與外界之間的絕緣性能，一般要求絕緣電阻大于1000MΩ
電流與電壓測試：檢測PCBA在不同輸入電壓和輸出負載下的電流、電壓是否正常
環(huán)境適應性測試：包括高低溫測試、濕度測試、振動和沖擊測試等，以驗證PCBA在不同環(huán)境條件下的可靠性和穩(wěn)定性
PCBA加工焊接時對PCB板的要求涵蓋了尺寸、形狀、Mark點、焊盤與元器件、焊接工藝、外觀與結構以及電氣性能與環(huán)境適應性等多個方面。這些要求的嚴格執(zhí)行，是確保PCBA產品質量與可靠性的關鍵。