SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？

SMT貼片加工中QFN側面上錫困難的原因主要有以下幾點：

一、封裝結構與材料特性

裸銅焊端：QFN封裝的側面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現象會導致焊錫難以粘附在QFN側面的焊盤上，增加了上錫的難度。

氧化層存在：QFN側面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧化層不僅會影響焊錫的粘附性，還會降低焊錫與QFN側面焊盤的接觸面積，進一步加大了上錫的難度。

二、加工與保存過程中的氧化

長時間暴露：從QFN制造到SMT貼片加工之間的運輸和保存過程中，由于時間長于裸銅板拆封后建議的4小時使用期限，QFN側面的裸銅焊端更易受到氧化，導致上錫難度進一步增加。

三、焊接標準與客戶要求

IPC標準：IPC-A-610標準將QFN側邊焊盤爬錫要求分為三個等級，包括焊盤底部填充錫潤濕明顯、側邊焊盤高度的25%以及側邊焊盤高度的50%。然而，由于上述原因，在實際操作中達到這些標準變得非常困難。

客戶需求：部分客戶可能對QFN側面焊盤的爬錫高度有特定要求，這也增加了上錫的難度和復雜度。

四、焊錫與母材的相互作用

濕潤性能：錫膏在過回流焊過程中，熔化后錫液的流淌方向主要受重力以及濕潤母材后分子間的吸引力相互作用。要達到爬錫高度高、爬錫到頂的要求，就需要錫膏擁有足夠的濕潤性能，使熔化的錫液與母材之間的吸引力大于重力。然而，普通款的錫膏爬錫能力不足，主要是濕潤母材的能力不夠，對母材的親和力不足，造成錫膏熔化后重力作用下錫膏不爬錫。

QFN側面上錫困難是由其封裝結構與材料特性、加工與保存過程中的氧化、焊接標準與客戶要求以及焊錫與母材的相互作用等多方面因素共同導致的。通過優化工藝、選擇合適的材料和嚴格控制時間等措施，可以在一定程度上緩解這一問題。

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