PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？ 

在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象，這不僅影響焊接質量，還可能導致PCB錫珠的產生，進而影響整個電子設備的穩定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現炸錫現象的詳細分析：

1、受潮問題

受潮是導致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受潮，焊接時高溫會使水分迅速氣化，產生大量蒸汽，這些蒸汽在狹小的空間內迅速膨脹，從而導致焊錫炸裂。特別是在潮濕的天氣或環境中，這種情況更為常見。

2、助焊劑使用不當

助焊劑在焊接過程中起著至關重要的作用，但如果使用不當，也會引發炸錫。具體表現包括助焊劑用量過多、助焊劑受潮或助焊劑的成分比例不當。過多的助焊劑在高溫下會迅速沸騰，產生大量氣泡，從而引發炸錫。因此，嚴格控制助焊劑的質量和用量，確保其干燥并符合使用要求，是避免炸錫的關鍵。

3、雜質與錫含量問題

波峰焊治具表面的雜質以及波峰焊爐膛內部錫的雜質含量過高，也可能導致焊接時出現炸錫。這些雜質在高溫下可能與焊料反應，產生不良后果。因此，定期清理治具和爐膛，確保錫的純度。

4、PCB插件孔位與元件引腳不匹配

如果PCB插件孔位與元器件引腳大小不匹配，焊接時通孔中會產生大量的熱氣體無法散開，從而引發炸錫。這種情況在設計和生產過程中往往被忽視，但確實是導致炸錫的一個重要原因。

5、焊接工藝與爐溫控制

焊接工藝的不規范和爐溫控制不當也是導致炸錫的重要原因。例如，在雙面板焊接時，如果兩面同時預熱但只焊接一面，可能導致另一面出現炸錫。此外，爐溫的不穩定或過高也可能導致焊接不良和炸錫現象。

6、材料質量問題

焊接材料的質量直接影響到焊接效果。選擇質量差的焊接材料很容易引起炸錫問題。因此，選用高質量的焊接材料，特別是符合國家或行業標準的焊錫，是避免炸錫的重要措施。

7、其他因素

除了上述主要原因外，還有一些其他因素也可能導致炸錫，如烙鐵頭溫度過高、焊錫絲加工問題等。烙鐵頭溫度過高會使助焊劑變得異常活躍，從而引發炸錫；焊錫絲在生產過程中如有裂縫，拉絲油可能會隨裂縫滲入其中，也會引發焊接作業時炸錫現象的發生。

PCBA加工焊接時出現炸錫現象是多方面因素共同作用的結果。為了有效解決這一問題，我們需要從受潮、助焊劑使用、雜質控制、孔位與引腳匹配、焊接工藝與爐溫控制以及材料質量等多個方面進行綜合分析和改進。只有這樣，我們才能確保PCB加工焊接的質量，為電子設備廠家提供穩定可靠的PCBA產品。