有關(guān)雙面PCB的制造工藝
隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、先進(jìn)儀器儀表、高性能電子計算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下：
雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)鍍（通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查和清洗絲網(wǎng)印刷負(fù)電路圖案，固化（干膜或濕膜，曝光，顯影）→檢查修復(fù)電路圖形電鍍→電鍍錫（防腐鎳/金）→去除印刷材料（感光膜）→蝕刻銅→（除錫）和清潔刷一層熱固化綠色油絲網(wǎng)印刷焊錫掩模圖案（感光干膜或濕膜，曝光、顯影、熱固化、普通感光熱）固化和油記錄）-清潔、干燥絲網(wǎng)印刷標(biāo)記字符圖形、固化-（噴錫或有機(jī)焊錫掩模）→形狀處理清潔、干燥、電氣開關(guān)試驗(yàn)、包裝檢驗(yàn)、成品出廠