臺達于2024臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”為主題，全方位展出涵蓋云端到邊緣的數據中心基礎設施方案，以及應用于AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等技術，包含多款首次亮相的AI服務器電源及液冷散熱方案、芯片垂直供電技術等，發(fā)揮所長驅動AI產業(yè)發(fā)展。

臺達董事長暨首席執(zhí)行官鄭平表示：“在這個AI新時代，臺達身為全球開關電源與散熱管理廠商，能為AI數據中心提供從電網到芯片（From Grid To Chip）的全方位電源及散熱方案。我們能協(xié)助客戶建置或優(yōu)化數據中心整體電力架構，打造更具效益的信息通信基礎設施，并一路延伸至機柜內、甚至到AI芯片所在的板端，滿足AI產業(yè)對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節(jié)能。”

臺達首席品牌官郭珊珊表示：“AI產業(yè)及前景廣受矚目，今年臺達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題，展位設計以機柜真實寬度、超寫實高度，打造一座大型數據中心。由外而內，布建預制型數據中心貨柜系統(tǒng)到機房重地的場景；由大到小，解構臺達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由云端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕后。”

AI電源、散熱及被動元件

臺達電源及元器件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景表示：“集結電源、散熱、被動元件等領先技術，臺達能滿足AI服務器、芯片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供電技術，通過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5%-15%的能源損耗；以及首度亮相、為新一代AI服務器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配臺達高效能散熱風扇以及機柜內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是臺達持續(xù)技術創(chuàng)新的實績。”

針對服務器機柜的AC/DC電源，臺達展出符合第三代開放式機柜標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI服務器的主流。針對芯片所需的DC/DC電力轉換需求，臺達展出多款輸出功率介于200W-2,000W 的DC/DC轉換器，能效可高達98.5%，包括已使用廣泛在市面AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而臺達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

數據中心基礎設施

臺達數據中心事業(yè)部總經理詹智強表示：“面對高速成長的數據中心建置需求，臺達具備深厚的電力架構規(guī)劃實力與經驗，同時通過整合旗下完整的信息通信產品，打造中壓市電至服務器供電高效率、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節(jié)省運營成本與時間成本。”

此次重點展示的預制型電力系統(tǒng)，以40英尺貨柜即可提供超過1.7MW 電力，另有預制型All-in-one數據中心解決方案，將數據中心的基礎設施與IT設備整合在貨柜中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求，已在全球有超過200套實績。在散熱方面，除了用于數據中心的EC節(jié)能大型風扇，臺達也針對眾所矚目的液冷散熱需求，展出可升級現(xiàn)有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數十臺100kW以上高密度機柜散熱需求的CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，臺達也推出結合3D建筑物信息模型技術BIM的iDCIM方案，提供數據中心及建筑弱電一站式的有效管理。

Edge AI及AI應用實例

臺達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智能安防云解決方案VORTEX。在AI應用實例，則包括具備智能導航，可在電梯大樓環(huán)境提供居家送餐服務的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot），以及結合大型語言模型的企業(yè)級知識問答機器人。