SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測試？

PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件，經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會(huì)在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測試，可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠性測試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，顯得尤為重要。那么SMT貼片加工廠一般會(huì)將PCBA板做哪些可靠性測試？接下來就由英特麗科技與大家分享，希望給您帶來一定的幫助！

1、推拉力測試：在SMT貼片焊接完成后，時(shí)有發(fā)生元器件掉落的事情。為分析元器件掉落的原因，就非常有必要對PCBA焊接的強(qiáng)度進(jìn)行分析，目的就是查看不同元器件與PCB板焊接的強(qiáng)度值是否達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

2、FCT測試：FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，也就是對PCBA板進(jìn)行功能檢測，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。

3、疲勞測試：疲勞測試主要是對PCBA板進(jìn)行抽樣測試，模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、ICT測試：ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音的測試。

5、模擬汽車運(yùn)輸振動(dòng)測試：主要目的是檢驗(yàn)貼片加工廠的包裝方式，在真正運(yùn)輸過程中振動(dòng)是否會(huì)存在撞件現(xiàn)象。

6、環(huán)境測試測試：環(huán)境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度中獲得測試機(jī)樣本結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板在使用環(huán)境下的可靠性。

7、老化測試：老化測試是對PCBA板進(jìn)行長時(shí)間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能正常銷售。

PCBA可靠性測試處于加工環(huán)節(jié)的后端，能夠在最后階段及時(shí)發(fā)現(xiàn)PCBA的缺陷，方便對前端工序的SMT貼片加工和DIP插件加工進(jìn)行調(diào)整，起到優(yōu)化內(nèi)部的工藝制程的作用。通過PCBA可靠性測試環(huán)節(jié)，可將測試有問題的PCBA板進(jìn)行返修，測試沒有問題的PCBA板出貨給客戶，可以極大的提高產(chǎn)品的品質(zhì)。