SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊？ 

高質(zhì)量的SMT貼片加工必須具備高質(zhì)量、高精度的加工設(shè)備，才能確保PCBA焊接的可靠性。包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、檢測(cè)儀、以及AOI等；今天就由PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊，希望給您帶來一定的幫助！

1、看回流焊的加熱方式

回流焊對(duì)的加熱方式一般分為兩大類：一、是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器；二、是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。

管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長(zhǎng)短和熱相應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn)，但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生，故對(duì)焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時(shí)，也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。

板式加熱器：熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿孔有利于熱風(fēng)的加熱，對(duì)被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應(yīng)較小，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。

2、考察回流焊的實(shí)際溫差

要考量一臺(tái)回流焊實(shí)際運(yùn)行的溫差時(shí)，需要現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備實(shí)際運(yùn)行測(cè)量。將再流爐軌道開至最大位置，放置一塊PCBA，并在PCBA沿爐子橫截面上設(shè)置5～6個(gè)測(cè)試點(diǎn)，測(cè)出空載時(shí)板面的溫度差，溫差應(yīng)小于1攝氏度。然后連續(xù)放入PCBA(滿負(fù)載)，測(cè)最后一塊PCBA的板面的溫度(同第一塊)，以判別滿負(fù)載時(shí)PCBA上的溫度差，一般在正負(fù)3攝氏度左右。第三步，在PCBA上放置不同的模擬IC塊，再進(jìn)行測(cè)試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負(fù)載時(shí)的溫度變化，同時(shí)，觀察回流焊表上顯示的實(shí)際溫度變化，通常不應(yīng)超過正負(fù)5攝氏度。

3、設(shè)備尺寸供應(yīng)能力

寬度400mm*400mm以上的選擇比較大型設(shè)備或者中型的。中型回流焊標(biāo)準(zhǔn)八溫區(qū)的爐子網(wǎng)帶寬度為400mm，大型回流焊標(biāo)準(zhǔn)十二溫區(qū)的爐子網(wǎng)帶寬度為550mm。如果要求帶導(dǎo)軌，標(biāo)準(zhǔn)十二溫區(qū)的導(dǎo)軌寬度是450mm。根據(jù)你的產(chǎn)品的尺寸來確定網(wǎng)帶的寬度，畢竟網(wǎng)帶寬的設(shè)備的外形也跟著加大。

4、回流焊運(yùn)行功率

大型回流焊設(shè)備的運(yùn)行功率比小型回流焊高。但是同樣的溫區(qū)機(jī)型不同的生產(chǎn)廠家，它的正常運(yùn)行功率也是不一樣的。在設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)，電能主要是提供給設(shè)備起到焊接作用，但也會(huì)造成設(shè)備熱量損失，保溫效果好能省不少電，保溫差就會(huì)造成過多的能源損耗，增加生產(chǎn)成本。

5、看外觀和體積

回流焊接是通過高溫作用進(jìn)行的表面焊接。 PCBA在回流焊接中停留的時(shí)間越長(zhǎng)，焊接效果越好。因此，回流焊機(jī)的體積越大，加熱面積就越長(zhǎng)。

6、傳輸穩(wěn)定性

回流焊接工藝是通過相對(duì)良好的工藝來執(zhí)行的。在運(yùn)行中要保證PCBA傳送網(wǎng)帶穩(wěn)定，不會(huì)晃動(dòng)。如果傳送帶振動(dòng)，將導(dǎo)致焊接缺陷。

7、操作控制系統(tǒng)

第一種是電腦+PLC控制的回流焊機(jī)，控溫精度高，操作方便，具有記憶功能，適合品種較多，焊接工藝要求較高的產(chǎn)品，缺點(diǎn)，價(jià)錢相對(duì)較高；

第二種是按鍵式+PLC控制的回流焊機(jī)，價(jià)格相對(duì)較便宜，適合品種較為單，或工藝要求不高的。

8、冷卻方式

回流焊設(shè)備主要的冷卻方式有：1、自然風(fēng)冷；3、等離子風(fēng)冷；4、水冷；5、氮?dú)饫鋮s。常用的回流焊設(shè)備冷卻方式是風(fēng)冷，比較好的冷卻方式是水冷和氮?dú)饫鋮s，但是這兩種的相對(duì)貴些。