硅微粉在熔制儀器玻璃和玻纖中的應用 ：

硅微粉顆粒細小，純度高，在制玻生產(chǎn)中易熔化、時間短，制品如硼硅儀器玻璃、鈉征儀器玻璃、中性器皿等產(chǎn)品的理化性能和外觀質(zhì)量均達到相應標準，生產(chǎn)中節(jié)能效果特別顯著。

硅微粉具有粒度細且均勻，比表面積大的特點。

硅微粉用于玻纖直接拉絲新工藝，大大的提高了玻纖配合料的均化程度和加快爐內(nèi)的玻化速度。拉絲的穩(wěn)定性優(yōu)于玻璃球拉絲工藝，且具有顯著的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本效果。

硅微粉應用于陶瓷行業(yè)中，對于降低燒成溫度和提高成品率等亦收到理想效果。

各種硅微粉的具體用途：

  1. 通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。

  2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

  3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。

熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

  5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，橡膠，精密鑄造高級陶瓷。

  6.納米SiO2,納米SiO2主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、物載體、化妝品及抗菌材料等領域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級換代的新型材料。

硅微粉的應用范圍：

硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應生成凝膠體。

硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：

⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。

2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊顯著延長砼的使用壽命。

⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

⒌是高強砼的必要成份，已有C150砼的工程應用。

⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應。

⒏提高澆注型耐火材料的致密性。

在與Al2O3并存時，更易生成莫來石相，使其高溫強度，抗熱振性增強。

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