合金成分
Al（鋁）：通常添加 3%~6% 的 Al 以提高電流效率，但 Al 含量過(guò)高可能導(dǎo)致陽(yáng)極表面生成致密氧化膜，反而降低電位和活性。
Zn（鋅）：少量 Zn（約 0.5%~1.5%）可細(xì)化晶粒，改善陽(yáng)極均勻腐蝕性能，但過(guò)量會(huì)形成有害相，影響電位穩(wěn)定性。
Mn（錳）：用于去除雜質(zhì) Fe、Ni 等，避免因雜質(zhì)形成局部微電池而加速自腐蝕，從而間接維持電位的有效性。
雜質(zhì)元素
Fe、Ni、Cu 等雜質(zhì)會(huì)顯著降低鎂合金的電流效率，并使電位正移（絕對(duì)值減小），導(dǎo)致保護(hù)能力下降。因此，工業(yè)鎂合金陽(yáng)極對(duì)雜質(zhì)含量有嚴(yán)格限制（如 Fe≤0.03%）。
電解質(zhì)環(huán)境
土壤 / 水的導(dǎo)電性：在低電阻率環(huán)境（如潮濕土壤、海水）中，陽(yáng)極電位更負(fù)，腐蝕反應(yīng)更活躍；在高電阻率環(huán)境（如干燥土壤）中，電位可能正移，需通過(guò)增大陽(yáng)極尺寸或添加填包料（如石膏、膨潤(rùn)土）改善。
pH 值：酸性環(huán)境會(huì)加速鎂合金腐蝕，但可能導(dǎo)致電位波動(dòng)；堿性環(huán)境中陽(yáng)極表面易形成保護(hù)膜，可能使電位正移。
陽(yáng)極結(jié)構(gòu)與表面狀態(tài)
鑄造工藝（如砂型鑄造、金屬型鑄造）影響晶粒尺寸和組織均勻性，進(jìn)而影響電位分布；
表面氧化膜或腐蝕產(chǎn)物的附著會(huì)阻礙電子釋放，導(dǎo)致電位暫時(shí)正移，直至膜層破裂后恢復(fù)活性。
