J857Cr
符合：GB/T5118 E8515-G
AWS E12015-G
說明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應強度等級的低合金鋼受壓力容器和其它結構的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。
熔敷金屬化學成分： %
C Mn Si S P Cr Mo
標準值 ≤0.10 ≥0.50 ≤0.80 ≤0.035 ≤0.035 ≥0.30 ≥0.20
一 例 0.056 1.65 0.29 0.015 0.020 1.55 0.56
熔敷金屬力學性能及擴散氫含量（620℃×1h）
抗拉強度
Rm(MPa) 屈服強度
ReH(MPa) 延伸率
A(%) 常溫沖擊功
AKV(J) ［H］ml/100g
標準值 ≥830 ≥740 ≥12 ≥27 甘油法:≤4.0
一 例 890 810 17 60 2.0
X射線探傷要求：I級
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）
焊條直徑(mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊條長度(mm） 300 350 400 400
電流范圍（A） 平焊 60-90 90-130 150-180 180-210
立、仰焊 50-80 80-110 120-150 —
注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。
符合：GB/T5118 E8515-G
AWS E12015-G
說明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應強度等級的低合金鋼受壓力容器和其它結構的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。
熔敷金屬化學成分： %
C Mn Si S P Cr Mo
標準值 ≤0.10 ≥0.50 ≤0.80 ≤0.035 ≤0.035 ≥0.30 ≥0.20
一 例 0.056 1.65 0.29 0.015 0.020 1.55 0.56
熔敷金屬力學性能及擴散氫含量（620℃×1h）
抗拉強度
Rm(MPa) 屈服強度
ReH(MPa) 延伸率
A(%) 常溫沖擊功
AKV(J) ［H］ml/100g
標準值 ≥830 ≥740 ≥12 ≥27 甘油法:≤4.0
一 例 890 810 17 60 2.0
X射線探傷要求：I級
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）
焊條直徑(mm） 2.5 3.2 4.0 5.0
焊條長度(mm） 300 350 400 400
電流范圍（A） 平焊 60-90 90-130 150-180 180-210
立、仰焊 50-80 80-110 120-150 —
注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。
