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上海斯米克L205、BCuP-3銀焊絲 含銀5%銀焊絲銷售處

發布日期:2017-11-28 20:11:00  瀏覽次數:128

上海斯米克L205、BCuP-3銀焊絲 含銀5%銀焊絲銷售處

銀基焊條的分類品種


類別編輯
銀基合金焊條的分類簡介:銀焊料包括銀焊條、銀焊絲、銀焊片、銀焊環、銀扁絲,銀焊粉等
屬性優點編輯
物理性質
說明:銀焊條是一種以銀或銀基固深體的焊條,具有優良的工藝性能,不高的溶點、 良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好,導電性和耐蝕性優良,可以用 來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬,該產品廣泛的應用于制 冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業制造領域。
特點優勢
⒈銀質焊條流動性好,價格便宜,工藝性能優良;
2、銀焊條具有不高的熔點、良好的濕潤性和填滿間隙的能力;
⒊銀焊條接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性優良;
⒋釬焊銅及銀有自釬性,可不用釬劑。適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊,釬焊接頭具有較好的強度及導電性。
⒌銀焊條成本低、節銀、代銀,宜于銅與銅及銅合金的焊接。
應用領域編輯
廣泛的應用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業制造領域。
牌號選用編輯
現行的國家質量標準以某銀基焊條為參考標準如下列:
一、銀基銅磷環保焊料(銀銅磷釬料)牌號及性能
⑴ HAG-2B 含銀2% 等同美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg及L209,具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調、冰箱、機電等行業,銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
⑵HAG-5B 含銀5% 等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。
⑶HAG-15B 含銀15% 等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204,具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合??赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
常用銀釬料對照表:
HYAg-50B銀焊條(銀焊絲,銀焊片),熔化溫度:690-775 用于電子 、食品及承受振動載荷場合下材料的焊接。
HYAg-47B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:663-730 綜合性能好,有優良的韌性和滲透性,抗拉強度好。常用于機電、食品及表面光潔要求較高零件的釬焊。
HYAg-45B銀焊條(銀焊絲,銀焊片)熔化溫度:645-680 工藝性能佳,接頭可承受震動負荷,是應用最廣的銀材料
HYAg-40B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:600-630 熔點低,工藝優良,適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HYAg-35B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:607-702 適用于換熱器焊接。
HYAg-30B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:677-766 熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-25B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:700-800 低廉的無鎘釬料,較好的潤濕性和填充能力,但熔點提起高,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-20B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:620-760 熔化范圍適中,潤濕性和填充好,可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料,成本低廉,經濟實用
成分用途編輯
BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化學成分:Ag:15?1,P:5?0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強度,塑性,導電性能好應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18?1,Cu:44?1,Sn:20?2,Zn:余量性能:釬焊溫度810-900℃,銀含量低,價格低廉,釬焊溫度高,釬焊工藝性能好,焊縫強度高應用:適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化學成份:Ag:25?1,Cu:36?1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分:Ag: 60?1,Sn: 9.5?1,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學成分:Ag:35?1,Cu:27?2,Cd:18?1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹。
BAg45CuZnCd 主要化學成分:Ag:45?1,Cu:15?1,Cd:24?1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃ 應用:適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化學成分:Ag:50?1,Cu:15.5?1,Cd:18?1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點低,接點強度高應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹。
BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分:Ag:40?1,Cu:16?0.5,Cd:25.8?0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹。
BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學成分:Ag:50?1,Cu:15?0.5,Cd:16?1,Ni: 3?0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃ 應用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等,焊接接頭的機耐熱性,耐蝕性能好。
BAg34CuZn 主要化學成分:Ag:34?1,Cu:36?1,Sn:2.5?0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應用:
BAg56CuZnSn 主要化學成分:Ag:56?1,Cu:22?1,Sn:5?0.5,Zn: 余量性能:釬焊溫度650-760℃,具有熔點低,潤濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架,精密電表的分流器等規格:銀焊條直徑不小于Ø1mm,銀焊片厚度不小于0.20mm。
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學成分:Ag:40?1,Cu:25?1,Sn:3?0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740℃,是國產銀焊料中熔點最低的一種,有良好的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強度高應用:適用于調質鋼,可閥合金等焊接。
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學成分:Ag:50?1,Cu:21.5,Sn:1?0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點低,有優良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化學成分:Ag:30?1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應用:可用來代替。
BAg45CuZn銀焊料進行焊接
BAg30CuZnCd 主要化學成分:Ag:30?1,Cu:25?1,Cd:20?1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化學成分:Ag:72?1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導電性好,不容易揮發應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分:Ag:70?1,Cu:26?1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導電性好,塑性好,強度高應用:適用于銅,黃銅的釬焊
BAg50CuZn(HL304) 主要化學成分:Ag:50?1,Cu:34?1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用:適用于需承受多次振動載荷的工件,如帶鋸條等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn(HL303) 主要化學成分:Ag:45?1,Cu:30?1,Zn:余量性能:釬焊溫度為745-925℃,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于焊縫光潔度好,強度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
BAg25CuZn(HL302) 主要化學成分:Ag:25?1,Cu:40?1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于焊縫光潔度好的落工件,能承受沖擊載荷的銅及銅合金,鋼,不銹鋼的工件
BAg94Al 主要化學成分:Ag: 余量,Al:5?0.5,Mn:1?0.3 性能:釬焊溫度為825-925℃,能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用:適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條,銀焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化學成分:Ag:72?1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導電性好,不容易揮發應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分:Ag:70?1,Cu:26?1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導電性好,塑性好,強度高應用:適用于銅,黃銅的釬焊
BAg62CuZnP 主要化學成分:Ag:62?1,Cu,P,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850℃,有較好的還原能力應用:適用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
BAg25CuZnP 主要化學成分:Ag:25?1,Cu,P,Zn:余量性能:釬焊溫度683-743℃ 應用:適用于AgW,CuW,CuMo硬質合金等難溶金屬材料焊接。


 
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