從2013年開始，CSP LED封裝以“無封裝”的概念，給LED封裝產業刮了一陣強勁的冷風。
芯片廠直接在晶元上進行熒光層的涂敷，切割后直接得到LED燈珠成品，免去了封裝廠固晶、焊線、點膠的環節，的確讓許多有危機意識的封裝廠感受到行業變革可能帶來的無情后果。
CSP如果真成為封裝的主流形式，越是強大的LED封裝廠，越難以轉身。巨額投資的固晶焊線機，變成廢銅爛鐵，苦心經營經營的規模優勢，猶如馬奇諾防線，瞬間崩潰。
然而，在過去的三四年內，曾經讓封裝廠談虎色變的CSP，并沒有取代傳統的支架型封裝。截至目前，真正形成規模化生產的企業也屈指可數，究竟是什么原因?
據星光寶總經理朱錫河分析，“CSP在LED領域的技術還不算成熟，因為LED體積小、生產工藝要求高、對生產設備的精度以及操控人員的水平要求也隨之升高，生產設備價格的高低決定了精度的高低、量產良率以及成本，而且在整個CSP生產工藝流程中，每一個工藝步驟，對技術、設備、人才都有較高的要求。”
“此外，芯片與芯片之間的距離控制、芯片與襯底之間的位置匹配度控制、外延芯片波長范圍的掌控、熒光粉厚度的均勻性控制、點膠控制技術、密封性等難點也是導致CSP沒有真正起量的原因。”朱錫河如是說。
其實，一直以來應用端對CSP都存在著一些誤區。很多人認為使用CSP LED可省去封裝環節，芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化產出工藝和降低成本，似乎封裝環節從此將被剔除，封裝廠將無活路。
但事實并非如此，目前主流的封裝形式主要有SMD、POWER、COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流的封裝，也就是說可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，CSP影響的并非整個封裝行業，而是目前封裝行業中的主流形式。換而言之。CSP屬于芯片環節的技術更新，而不屬于封裝世界。
“山重水復疑無路，柳暗花明又一村。”LED汽車前大燈照明的興起，打開了CSP封裝的一線希望，CSP高功率極簡封裝，正是汽車前大燈需要的。國際大廠Lumileds、首爾半導體、歐司朗等嗅到商機，迅速跟進布局。
“CSP高功率極簡封裝，具有高功率、光色均一、穩定性好等特點，使汽車燈更易于配光始用。同時，由于CSP本身的應用特點，使汽車燈的穩定性有很大的提升。”朱錫河告訴高工LED。
當然，為了迎合市場機遇，星光寶已將CSP作為今年的重點布局對象，當前正在加緊改版升級，初步定于2017年年底進行批量生產。
除星光寶之外，鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、東昊光電子、兆馳節能照明、科藝星等國內封裝廠商也在加速布局，其中有幾家廠商已經形成批量生產。
雖然國內廠商爭相布局，但產品各不相同，未能形成統一的標準。對于將CSP做成模組(標準器件)，業內專家也是各執一詞。
在朱錫河看來，“由于CSP體積的特點，對CSP的貼片要求非常高，這使CSP集成模塊的制作增加了難度，需要針對CSP貼片工藝設計開發符合其要求的高精度貼片設備。”
經歷了四年的市場沉淀，CSP最終會先有價格，還是先有量?
“任何新產品在初期因其開發費用的投入以及相關輔料和輔助設備的不通用性，導致新產品初期的價格會很高，這是必然的，所以當產品被高場認可以后，隨之而來的便是量，量達到一定程度以后便可以使所有的輔料和輔助設備價格降低從而使產品的成本降低。”朱錫河最后提到。